氮化鎵高電子遷移率晶體管射頻微波器件的制備與研究
【學(xué)位授予單位】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2019
【分類號(hào)】:TN386
【圖文】:
圖 2-1 GaN HEMT 常開型器件結(jié)構(gòu)示意圖 GaN 功率器件,常開型器件不利于節(jié)能,安全性也件通常要實(shí)現(xiàn)常關(guān)型,GaN 功率器件通常閾值電壓溝道不導(dǎo)通,當(dāng)柵極加到一定正偏壓時(shí),溝道才會(huì)實(shí)現(xiàn)常關(guān)型器件有以下幾種方法。一是氟離子注入造常關(guān)型 GaN HEMT 器件,通過在柵極下方的 A陷阱,提高柵區(qū)域的有效勢(shì)壘高度來耗盡二維電子?xùn)怕╇娏鬏^小,但是閾值電壓不夠高,且由于氟離不夠好。二是常用的槽柵結(jié)構(gòu),槽柵結(jié)構(gòu)是通過減厚度,從而耗盡柵極下方的二維電子氣,而源漏和而槽柵刻蝕對(duì)器件造成較大損傷,從而導(dǎo)致大的柵比較困難,難于重復(fù)實(shí)驗(yàn),因此槽柵結(jié)構(gòu)常常會(huì)搭淀積一層絕緣層來抑制柵漏電流,常用的絕緣層有厚度影響著柵漏電流的大小,需要優(yōu)化。槽柵 MI擊穿電壓,以及較高的閾值電壓。但是槽柵 MIS H
哈爾濱工業(yè)大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文第 3 章 GaN HEMT 器件工藝制備的基本步驟GaN HEMT 的工藝制備主要會(huì)用到表面處理,光刻,刻蝕,金屬蒸鍍和,等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積等工藝步驟。在本研究階段,制備 GaN HE件所使用的都是晶湛半導(dǎo)體有限公司的 Si 基 AlGaN/GaN 外延片。本章將按器件制備的工藝順序來介紹器件制備的基本流程,其中關(guān)鍵工藝柵極金備及電子束光刻將在第 4 章中詳細(xì)介紹。GaN HEMT 射頻器件基本結(jié)構(gòu)的步驟如圖 3-1 所示:
發(fā)生嚴(yán)重的過顯影,為保證同一批 EBL 中不同線寬柵極完全顯影,適度的過曝光和過顯影是必要的。表 4-1 不同線寬的電子束曝光劑量線寬(nm) <50 50-100 >100曝光劑量(μC/cm2)1600 1200 880表 4-2 電子束曝光設(shè)計(jì)尺寸與實(shí)際尺寸對(duì)比設(shè)計(jì)尺寸(nm) 實(shí)際尺寸(nm)20 6260 101100 130200 240400 427
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6 本報(bào)見習(xí)記者 高雅麗;氮化鎵襯底晶片實(shí)現(xiàn)“中國(guó)造”[N];中國(guó)科學(xué)報(bào);2018年
7 記者 程中玉 陳e
本文編號(hào):2785632
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