基于PTM的集成電路可靠性評估方法研究
【學(xué)位授予單位】:江西理工大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號】:TN407
【圖文】:
圖1.1 2010-2019 我國集成電路供需情況對比代集成芯片的制造工藝中,系統(tǒng)級的芯片可靠性要求高,但由于外部的攻擊和溫度梯度,CMOS 設(shè)備的功能無法得到保證。再者,電路集成度快速增大縮小,快速升高的軟錯誤率極大地影響了集成電路的可靠性。因此,有必要盡早發(fā)現(xiàn)問題,鞏固產(chǎn)品設(shè)計質(zhì)量,提高評估結(jié)果的精確度。從以下幾個方面性問題非常迫切:著科技不斷進步,為了低成本、高性能這兩個關(guān)鍵點,原材料不斷創(chuàng)新,工藝、新結(jié)構(gòu)引入進了集成電路制造中,已有的失效分析、測試方法以及壽定程度上可能不適用于評估新產(chǎn)品,且引入新材料、新工藝也可能會影響電器件特征尺寸不斷縮小,隨之工作電壓也將急劇下降,這將減小電路內(nèi)部電荷,并且各個節(jié)點的距離非常小,工藝偏差以及惡劣外部環(huán)境:如粒子輻射等,將增大集成電路的敏感度,從而導(dǎo)致電路發(fā)生故障的概率升高。工藝自發(fā)熱和局部溫升,互連線間的干擾問題愈加頻繁,這于電路可靠性都是非
電子產(chǎn)品工作時間過長,將導(dǎo)致晶體管發(fā)生物理變化,最終導(dǎo)致電路失效。集成電路的生命周期一般分為三個階段,如圖2.1 所示:圖2.1 集成電路失效階段圖Region (I):早夭期(Infancy period),在這個階段,產(chǎn)品的失效率隨著時間快速下降,造成失效的原因主要在于 ICs 設(shè)計和生產(chǎn)過程中存在的缺陷,例如焊接不牢導(dǎo)致的開路。一般可通過提高制造工藝質(zhì)量來降低早期失效率。Region (II):使用期(Useful life period),也稱為隨機失效期,在這個階段,產(chǎn)品的失效率保持穩(wěn)定,且相對早夭期,失效率更低。失效的原因則比較隨機,例如溫度變化以及宇宙射線的輻射等。該段時間里,保證產(chǎn)品工作環(huán)境的溫度、濕度在正常范圍內(nèi)是非常必要的。
第二章 相關(guān)理論12圖2.2TMR 觸發(fā)器電路圖G. Russell[38]等人將并發(fā)錯誤檢測/校正機制并入VLSI中,以不斷監(jiān)測電路的運行情況,并在某些情況下修正這些故障,提高產(chǎn)品生命周期。T Hashimoto[10]提出了一種自適應(yīng)的時鐘控制電路,以減少由于電源電壓下降而導(dǎo)致的處理器性能下降。該電路利用多路 TDC 來減少量化誤差和基于溫度計碼的數(shù)據(jù)處理來消除鎖緊,從而縮短了頻率調(diào)制延遲,得到更快的頻率/供應(yīng)跟蹤。在納米 CMOS 工藝中,制備了一種具有 SPARC 處理器核心的自適應(yīng)時鐘控制電路。實驗測量結(jié)果表明,自適應(yīng)控制電路實現(xiàn)了 7.5%的最先進的頻率增益,達到了5 GHz 的工作頻率。在一定程度上
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本文編號:2782096
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