非制冷紅外焦平面陣列信號讀出電路設計與分析
【學位授予單位】:中國科學院大學(中國科學院長春光學精密機械與物理研究所)
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2018
【分類號】:TN21
【圖文】:
會困難重重(Leathers 等,2005,2006;Fischer 等 2007),因此研究和設計高性能的讀出電路是從根本上提高系統(tǒng)整體性能的有效途徑。由于紅外成像技術在軍事上應用廣泛,歐美發(fā)達國家將高性能、高分辨率的紅外成像系統(tǒng)相關技術嚴格保密,因此設計擁有自主產權的讀出電路也顯得十分必要。由于讀出電路需要將微弱的電學信號有效放大讀出,這也為其他場景所需要的高性能微弱信號讀出電路(徐斌,2010)的設計提供思路。1.2 紅外成像技術概況紅外成像系統(tǒng)是指能對外界紅外輻射強度做出響應,并用于成像的儀器,由能對紅外輻射產生響應的二維傳感器陣列以及信號讀出電路構成,前者即紅外焦平面陣列,其中的傳感器被稱為響應像元或像元,后者即讀出電路。其原理和組成部分如圖 1.1 所示。
非制冷紅外焦平面陣列信號讀出電路設計與分析易競爭對手。2005 年該公司推出了三款不同型號的熱像儀芯片:SIM500L(像元中心距 46μm,像元數(shù) 160×120)、SIM500H(像元中心距 28μm,像元數(shù) 320×240)和 SIM500X(像元中心距 28μm,像元數(shù) 640×480)。2009 年 BAE 在 17μm小像元制備上取得突破,像元擴展至 1024×768,噪聲等效溫差不大于 35mK。位于智利拉帕納天文臺的 VISTA 天文望遠鏡裝配的超大規(guī)模焦平面陣列高達 8192×8192,該焦平面由 16 塊 2048×2048 碲鎘汞材料焦平面陣列拼接而成(Rogalski,2011),如圖 1.2(a)。雷神公司也有類似的拼接產品(唐明,2012),如圖 1.2(b)。隨著材料科學的進步以及制作工藝的不斷發(fā)展,近年來紅外成像技術發(fā)展越來越多樣化,像元規(guī)模也越來越大,同時像元中心距也越來越。‵raenkel 等,2006)。研制單位更充分地考慮產品地應用需求以及自身
緒論電路來滿足。路的結構是把成像系統(tǒng)中處理電學信號以及光熱轉換中各種電路,其基本功能是對紅外焦平面陣列信號的轉換器或者顯示器端口。ROIC 一般是 CMOS 工藝(Vin外成像系統(tǒng)中讀出電路一般與焦平面陣列聯(lián)結或者nt 等,2015)。
【參考文獻】
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本文編號:2774502
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