氮化鋁薄膜體聲波諧振器(FBAR)的電場與紅外頻率調制特性研究
【學位授予單位】:重慶大學
【學位級別】:博士
【學位授予年份】:2018
【分類號】:TN62;TN713
【圖文】:
就是微波諧振器。尤其是射頻濾波器,在當下通為了保證無線收發(fā)系統(tǒng)的正常工作,免受鄰近頻段必須配備高性能的濾波器模組,以實現高性噪比的手機為例,如圖 1.1 所示,目前一部 4G 手機中的 個,而對于即將到來的 5G 時代,這一數字將進一動通信領域對射頻濾波器的需求極為巨大。目前,三種:介質濾波器、聲表濾波器、薄膜體聲波諧振波器的優(yōu)勢在于功率容量大,插入損耗低,但其存無法滿足現代電子器件小型化、集成化的發(fā)展趨勢濾波器尺寸可以做得很小,并且工藝也已非常成熟術水平的限制,目前主要應用于 2GHz 以下的中頻的硅基半導體工藝兼容,無法滿足射頻前端進一步工技術的 FBAR 濾波器不僅具體小體積、高頻率、成電路的主流工藝 CMOS 相兼容[3],完全滿足當集成、低功耗、高性能的發(fā)展趨勢。因此,一經面勢迅速占領了無線通訊領域市場。
隨著全球產業(yè)智能化的發(fā)展與人工智能時代的到發(fā)展。其中,聲波諧振型傳感器得益于其尺寸小、(半數字信號,因此抗干擾能力強,進而獲得高性傳感器領域的市場份額不斷增大,美國全球性ets 在 2017 年 7 月出具的一份關于聲波傳感器的e Sensor Market (2017 2023)”中指出[4]:2017 年聲波元,預計到 2023 年將達到 8.68 億美元,復合年增長而基于 FBAR 技術的諧振型傳感器相較于傳統(tǒng)的聲)具有高 Q 值(可達 2000)、高諧振頻率(可達數容)等得天獨厚的優(yōu)勢,因此,近些來開始在傳感已拓展到質量[5,6]、溫度[7,8]、濕度[9,10]、壓強[11,12]、FBAR 技術不僅在射頻通信領域具有廣闊的應用價大的應用前景。
微納工藝加工出圖形化的各功能層,最后再采用刻蝕的方式將之前預先牲層選擇性刻蝕掉,從而實現 FBAR 核心振蕩區(qū)域底部的空氣界面,如圖)所示;而下凹型則需要在硅襯底表面通過刻蝕工藝先形成一個淺槽(通 2 微米),然后再淀積犧牲層材料將淺槽填充滿,接下來再通過化學機械MP)工藝,將多余的犧牲層材料去掉直至凹槽左右兩端的硅襯再次露出按標準工藝制備 FBAR 的各功能膜層,完畢后再將凹槽中殘余的犧牲層從而依然形成核心振蕩區(qū)域下方的空氣界面,如圖 1.3(b)所示。這一類 F依然能夠很好地將聲波限制于壓電振蕩堆之內,從而獲得很高的 Q 值,采用了表面微加工工藝,省去了背部體硅深刻的麻煩,避開了背面深硅率不一致的弊端,進一步地降低了成本,提高了良品率,目前占據 FBA半壁江山的 Avago 公司所提供的產品正是基于此種結構設計的,但其缺水平要求較高,目前主要是占據市場份額的各商業(yè)寡頭或掌握核心工藝的優(yōu)選方案,對主要面向 FBAR 技術基礎研究的眾多實驗室來說,還有戰(zhàn)。
【參考文獻】
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2 何婉婧;高楊;李君儒;黃振華;蔡洵;;薄膜體聲波諧振器微加速度計慣性力敏特性[J];太赫茲科學與電子信息學報;2015年02期
3 高楊;周斌;何移;何婉婧;李君儒;;薄膜體聲波諧振器的電磁兼容性分析[J];壓電與聲光;2015年01期
4 高楊;周斌;何移;何婉婧;;具有二氧化硅溫度補償層的薄膜體聲波諧振器的建模與分析(英文)[J];強激光與粒子束;2015年01期
5 周斌;高楊;何移;李君儒;何婉婧;;薄膜體聲波諧振器溫度-頻率漂移特性分析[J];壓電與聲光;2014年02期
6 李麗;;微型FBAR濾波器芯片[J];半導體技術;2013年01期
7 胡健楠;郝智彪;任凡;張辰;羅毅;;射頻分子束外延生長氮化鋁材料中缺陷的研究[J];真空科學與技術學報;2012年11期
8 張小玲;孫曉冬;張凱;胡光;胡靖華;顧豪爽;;磁控濺射氮化鋁薄膜取向生長工藝研究[J];武漢理工大學學報;2009年12期
9 凌浩,施維,孫劍,應質峰,吳嘉達,李富銘,王康林,丁訓民;用脈沖激光沉積方法制備氮化鋁薄膜[J];中國激光;2001年03期
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10 胡娜娜;FBAR及其紫外傳感器的研究[D];浙江大學;2015年
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