Sn-35Bi-1Ag無鉛焊點界面反應研究
【學位授予單位】:南昌大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2018
【分類號】:TN405;TG40
【圖文】:
圖1-1分級封裝示意圖
第 1 章 緒論中主要通過引線鍵合,載帶自動焊和倒裝鍵合技術間的結合[2-4]。引線鍵合技術和載帶自動焊均用金或別在于,引線鍵合中的連接點是逐次形成的,載帶現(xiàn)互聯(lián)焊點一步成型[5,6]。倒裝鍵合技術應用焊球與上直接制備焊球點陣,基板處沉積合適金屬層,再上,如圖 1-2 所示。倒裝鍵合技術一般采用蒸發(fā)與電得到的金屬層為接觸層,可焊層與阻擴散層組成的成了焊點下金屬層,它們用于改善釬焊界面潤濕性Ni 是最重要的焊點下金屬層材料,可焊層與接觸層界面[8],Ni 因與釬料反應速率小,常用作阻擴散層u 層因消耗變薄,Ni 逐步參與到焊料中反應。通常為 Ni 層上鍍覆上薄的 Au 層。
Bi 系無鉛釬料及其研究現(xiàn)狀-Bi 系無鉛釬料基本性能-5 所示為 Sn-Bi 二元合金相圖,根據(jù)圖示共晶點可知 Sn-Bi 二是 Sn-57 wt% Bi,其熔化溫度為 138℃,低于傳統(tǒng) Sn-Pb 釬料料的低熔點特性,使其具有很好的工藝兼容性,在外層的分級感處的封裝,都不用擔心釬焊溫度過高而損壞元件。封裝焊點素構成的接頭,存在材料之間的熱膨脹系數(shù)差異,這對功能連為不利的。低熔點 Sn-Bi 釬料在較低溫度下與電子元件或電路小高溫效應下材料熱膨脹系數(shù)不匹配所造成的焊點殘余應力的用 Sn-Bi 焊料合金進行焊接,能有效提高焊接層的焊接工藝氣較為均勻。當鍵合區(qū)沒有或較少出現(xiàn)氣泡、焊縫夾渣等缺陷時劑額污染,滿足低溫氣密性封裝的基本要求[28]。
【參考文獻】
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本文編號:2763369
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