發(fā)布時(shí)間：2020-06-26 10:29

【摘要】：近年來,隨著的無線通信和軟件無線電技術(shù)的發(fā)展,移動(dòng)終端設(shè)備的無線發(fā)射機(jī)系統(tǒng)越來越需要具備低功耗、高效率、低硬件消耗、寬載頻的特點(diǎn)。而這些優(yōu)點(diǎn),也是未來的無線發(fā)射機(jī)研發(fā)人員所必須關(guān)注的,它們是無線發(fā)射機(jī)系統(tǒng)發(fā)展的必然趨勢(shì)。本文首先簡(jiǎn)單介紹了本課題的研究背景和意義,并給出了論文內(nèi)容的安排和技術(shù)指標(biāo)。對(duì)無線發(fā)射機(jī)的工作原理進(jìn)行了闡述,分別對(duì)目前常見的幾款模擬發(fā)射機(jī)和全數(shù)字發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了論述,并分析了各種結(jié)構(gòu)下的發(fā)射機(jī)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)和不足。然后,提出數(shù)字發(fā)射機(jī)整體的設(shè)計(jì)方案,進(jìn)行了系統(tǒng)各個(gè)關(guān)鍵模塊的設(shè)計(jì)。重點(diǎn)介紹了基于總線分離結(jié)構(gòu)的多比特量化Δ-Σ調(diào)制器的原理和設(shè)計(jì)。在輸入信號(hào)分別是單音信號(hào)和16-QAM的OFDM信號(hào)的情況下,分別對(duì)基于非總線分離Δ-Σ調(diào)制器和總線分離Δ-Σ調(diào)制器的發(fā)射機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行了Matlab仿真分析,并對(duì)不同比特分配方案下的數(shù)字發(fā)射機(jī)性能進(jìn)行了比較。最后,基于模塊化的思想,對(duì)本文設(shè)計(jì)的基于總線分離結(jié)架構(gòu)和非總線分離架構(gòu)的全數(shù)字發(fā)射機(jī)進(jìn)行了FPGA設(shè)計(jì)與VHDL編程實(shí)現(xiàn),并完成各個(gè)模塊的功能仿真。板級(jí)驗(yàn)證結(jié)果表明,采用FPGA實(shí)現(xiàn)的總線分離結(jié)構(gòu)的數(shù)字發(fā)射機(jī)在滿足所需信噪比的過采樣頻率條件下,可有效地提高發(fā)射機(jī)的最大工作速率并降低系統(tǒng)的硬件消耗。
【學(xué)位授予單位】：東南大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2018
【分類號(hào)】：TN791;TN830
【圖文】：

圖 4. 2 數(shù)字時(shí)鐘產(chǎn)生模塊端口連接，inclk0 是 FPGA 的輸入時(shí)鐘，c0 和 c1 都是輸入時(shí)鐘 inclk0 inclk0 為 40MHz，由板子上的晶振提供。圖 4. 3 數(shù)字時(shí)鐘信號(hào)波形圖，顯示了輸入時(shí)鐘信號(hào) clk 和輸出時(shí)鐘信號(hào) clc0 和 clk1 的波形鐘信號(hào) clk0 通過 PLL 實(shí)現(xiàn)了 16/5 的小數(shù)分頻，得到 128MH了 4/5 的小數(shù)分頻，為 32MHz。其中，32MHz 的時(shí)鐘 clk1 主要，同時(shí)也是基帶信號(hào)產(chǎn)生模塊和轉(zhuǎn)換模塊的工作時(shí)鐘。而 128M模塊和多路合并器模塊的工作時(shí)鐘。因?yàn)橐粋�(gè) PLL 可以產(chǎn)生

圖 4. 4 單音信號(hào)產(chǎn)生模塊端口連接如圖 4.4 所示，IPM_ROM_I 核和 IPM_ROM_Q 核分別用于產(chǎn)生一個(gè) 13 位寬、4096 個(gè)數(shù)據(jù)個(gè)數(shù)的且相互正交的單音信號(hào)。LPM_COUNTER_SIG 核是一個(gè)計(jì)數(shù)器，通過計(jì)數(shù)器將 IPM_ROM_I 核和IPM_ROM_Q 核的數(shù)據(jù)按地址取出。圖 4.5 基帶正交信號(hào)波形圖基帶正交信號(hào)的產(chǎn)生波形圖如圖 4.5 所示。Ib 和 Qb 分別是該模塊產(chǎn)生的輸出信號(hào)，它們的相位差為900，是相互正交的基帶信號(hào)。4.2.4 Δ-Σ 調(diào)制器模塊

【參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前1條

1 馬志威;趙陽;彭振飛;劉洋;洪志良;;應(yīng)用于全數(shù)字發(fā)射機(jī)的射頻信號(hào)發(fā)生器[J];固體電子學(xué)研究與進(jìn)展;2013年03期

本文編號(hào)：2730187