E_fuse讀寫控制模塊的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
【圖文】:
圖2.1 E_fuse 俯視圖準(zhǔn) CMOS 制造工藝下,E_fuse 技術(shù)較多采用的是“硅化物/多晶硅”該結(jié)構(gòu)是通過化學(xué)氣相淀積(CVD)或蒸發(fā)、濺射的方式在多晶硅,再加熱形成該金屬硅化物[15]。圖 2.1(b)是 E_fuse 工藝截面圖,
圖2.2 E_fuse 編程原理芯片上可集成小的熔絲結(jié)構(gòu),可在芯片上實(shí)現(xiàn) E_fuse 的編程,主要通過輸入/輸出(I/O)電路的片上電壓,一般為 2.5V,即為一個持續(xù) 200μs 的 10mA 的直流脈沖[17],單根 E_fuse 就可被該脈沖熔斷,更改 E_fuse 的值。如圖 2.2 所示,E_fuse(Fuse
【學(xué)位授予單位】:西安電子科技大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2019
【分類號】:TN47
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本文編號:2697020
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