InP基HEMT器件非線性模型研究
【圖文】:
圖 1.1 集成電路設(shè)計流程由于航空航天技術(shù)的快速發(fā)展,InP 基 HEMT 器件和相關(guān)集成電路已經(jīng)開始在空間環(huán)境中廣泛應(yīng)用。然而空間環(huán)境中存在由有大量的電磁輻射和帶電粒子,器件不可避免受到輻射影響,極大程度地降低了電子系統(tǒng)在空間運行中的可靠性。據(jù)統(tǒng)計,美國在 1973-1986 年發(fā)射的衛(wèi)星中出現(xiàn) 1589 次故障,其中有70%與空間帶電粒子有關(guān),38.1%的損壞是由于輻射粒子對材料電子系統(tǒng)造成的[7, 8]。因此可知,器件輻照的研究對其在空間環(huán)境中的應(yīng)用至關(guān)重要。為了相關(guān)集成電路在輻照空間中可以持續(xù)穩(wěn)定的工作,我們必須研究清楚輻照對器件特性的影響,準(zhǔn)確的預(yù)估器件的工作狀態(tài)。在輻照工作環(huán)境下,InP 基 HEMT 器件的柵極泄漏電流、溝道二維電子氣濃度等性能參數(shù)都將發(fā)生不同趨勢或者不同程度的改變。目前,對器件輻照的研究主要集中在抗輻照材料研究,然而無論采取任何材料都不能完全抵消輻照效應(yīng)的影響。器件性能的研究最終需要落實于相關(guān)集成電路設(shè)計,然而國內(nèi)外至今并沒有相關(guān)輻照電路的報道。因此研究器件輻照模型也是對器件輻照研究
InP 基 HEMT 器件工作原理中。另一方面,溝道層和隔離層接觸時,由于溝道的禁帶寬度窄,在界面成勢阱,儲存大量二維電子氣形成導(dǎo)電溝道。隔離層使用未摻雜的 InAlAs ,其作用是減少勢壘層電離雜質(zhì)對溝道二維電子氣產(chǎn)生庫倫散射效應(yīng)。隨離層的厚度增大,散射效應(yīng)對溝道二維電子氣的影響減小。δ摻雜層采用摻雜,既可以增強柵極調(diào)控,又可以提高器件的擊穿電壓。肖特基勢壘層金屬形成肖特基接觸,,實現(xiàn)對溝道電流的調(diào)控。增加其厚度和禁帶寬度可加溝道電子濃度。然而由于寬禁帶材料與溝道材料存在晶格失配,會增加中心,造成電子遷移率降低,因此勢壘層通常與溝道材料保持晶格匹配。使用高摻雜濃度窄禁帶寬度 InGaAs 半導(dǎo)體材料,目的是為了降低漏源歐姆電阻。
【學(xué)位授予單位】:鄭州大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2019
【分類號】:TN386
【相似文獻】
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本文編號:2696625
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