【摘要】：本課題通過實(shí)驗(yàn)室自制的微注塑裝置經(jīng)過改進(jìn)后,成功制備了帶有微結(jié)構(gòu)的PDMS基片,并且進(jìn)行了相關(guān)的研究:1.通過改變預(yù)聚物與固化劑配比,得到不同的樣條,對(duì)樣條的力學(xué)性能進(jìn)行了對(duì)比;通過大量實(shí)驗(yàn)確立了最佳的制備工藝。主要的制備流程為:帶有“十字形”結(jié)構(gòu)模芯的設(shè)計(jì)及加工、固化料經(jīng)注射后固化為制品。首先設(shè)計(jì)微結(jié)構(gòu)的形狀及尺寸,采用鏡面放電-研磨拋光的方法制作帶有微結(jié)構(gòu)的金屬模芯。主要成型過程為:將預(yù)聚體與固化劑按照7.5:1(質(zhì)量)的比例混合攪拌靜置一段時(shí)間待氣泡消除后,經(jīng)注塑成型并在100℃條件下固化一定時(shí)間后取出即可;利用光學(xué)儀器對(duì)所成型的制品進(jìn)行觀測(cè),得出的結(jié)論是:基于凸形微通道金屬模板的PDMS基片成型工藝簡(jiǎn)單,在微結(jié)構(gòu)的直線度和復(fù)制度上基本滿足要求。2.通過紫外光對(duì)PDMS基片的表面改性方法進(jìn)行了研究,測(cè)量制品表面的接觸角作為改性的表征,并初步探討了其改性的實(shí)質(zhì)機(jī)理。3.對(duì)PDMS基片表面改性以后,將其與玻璃(載玻片)進(jìn)行封接,并對(duì)其強(qiáng)度進(jìn)行了測(cè)試,測(cè)試的結(jié)果顯示:封接后的強(qiáng)度為0.88MPa,保證了后續(xù)研究的開展。4.將制品檢測(cè)后進(jìn)行對(duì)比得到:本課題中得到的基片上“十字形”結(jié)構(gòu)的直線度良好,復(fù)制度高。通過“十字形”微通道的液滴仿真模擬,得出可行的方案并通過實(shí)驗(yàn)進(jìn)行了驗(yàn)證。
【圖文】：

生物芯片分析

微流控芯片示意圖
【學(xué)位授予單位】：北京化工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2018
【分類號(hào)】：TN492;TQ320.662

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2694542