【摘要】：隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,同體積芯片的熱功耗越來越高,同時(shí)電子產(chǎn)品體積變小、功能變多、結(jié)構(gòu)變緊湊已成為趨勢。導(dǎo)致電子設(shè)備中元器件工作溫度不斷升高,芯片的可靠性也隨之降低。為了保證電子設(shè)備不會產(chǎn)生過高的溫升,提高整個(gè)系統(tǒng)的可靠性,熱設(shè)計(jì)在產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)中發(fā)揮著越來越重要的作用。本文根據(jù)實(shí)際需要設(shè)計(jì)并建立了自散熱結(jié)構(gòu)的幾何模型,并對散熱結(jié)構(gòu)傳熱特性進(jìn)行了分析,對結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化,具體研究內(nèi)容如下:首先分析了電子散熱技術(shù)的重要性及國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀。對傳熱學(xué)的基本理論進(jìn)行了闡述,并對自然對流散熱理論和直肋散熱片傳熱理論做了重點(diǎn)分析,然后對所需要的散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行了初步設(shè)計(jì)。針對所設(shè)計(jì)的散熱結(jié)構(gòu)分析了其熱源和熱阻,構(gòu)建了機(jī)箱的熱阻網(wǎng)絡(luò)。分析了常見的芯片封裝簡化模型及特點(diǎn)。通過FloEFD軟件分析了機(jī)箱外部散熱肋片結(jié)構(gòu)參數(shù)、機(jī)箱外殼和傳熱肋片材料、傳熱肋片結(jié)構(gòu)以及傳熱肋片厚度對機(jī)箱散熱效果的影響�；谡辉囼�(yàn)和仿真分析,對機(jī)箱外部散熱肋片的結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),通過對數(shù)據(jù)的分析,確定了影響散熱效果的主次因素,并得到了散熱翅片結(jié)構(gòu)參數(shù)的最優(yōu)組合。然后進(jìn)行仿真分析,通過分析仿真結(jié)果驗(yàn)證優(yōu)化設(shè)計(jì)的合理性。根據(jù)實(shí)驗(yàn)和測試需求,選擇正確的實(shí)驗(yàn)器材,搭建合理的實(shí)驗(yàn)環(huán)境,把工程樣機(jī)放置在20℃、50℃、60℃測試溫度下進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測試,然后將實(shí)驗(yàn)測試得到的數(shù)據(jù)與仿真結(jié)果、散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行對比,驗(yàn)證熱設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性。
【圖文】：

34c)3-13 60Fig.3-13 60 Temperature Distribution nephogram of Cabinet圖 3-11、圖 3-12、圖 3-13 的溫度云圖是散熱機(jī)箱在環(huán)境溫度為 20℃、50℃、60℃的情況下仿真得出的穩(wěn)態(tài)溫度分布云圖。通過三個(gè)仿真圖可以明顯

34c)3-13 60Fig.3-13 60 Temperature Distribution nephogram of Cabinet圖 3-11、圖 3-12、圖 3-13 的溫度云圖是散熱機(jī)箱在環(huán)境溫度為 20℃、50℃、60℃的情況下仿真得出的穩(wěn)態(tài)溫度分布云圖。通過三個(gè)仿真圖可以明顯
【學(xué)位授予單位】：哈爾濱理工大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2019
【分類號】：TN40

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本文編號：2687933