高壓工藝新型ESD器件及全芯片保護(hù)研究
【圖文】:
電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文第二章 ESD 保護(hù)的基礎(chǔ)理論2.1 ESD 的概念靜電放電(ESD)是一種最普遍的威脅半導(dǎo)體芯片的可靠性問(wèn)題。ESD 事件是指有限的電荷從一個(gè)對(duì)象(如人體)轉(zhuǎn)移到另一個(gè)對(duì)象(即芯片)的過(guò)程。這個(gè)過(guò)程在很短的時(shí)間內(nèi)會(huì)產(chǎn)生非常高的電流通過(guò)芯片,因此超過(guò) 35%的芯片損壞可以歸因于 ESD 相關(guān)事件。在半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)片上 ESD 結(jié)構(gòu)去防止集成電路的 ESD應(yīng)力損壞已經(jīng)是一個(gè)高優(yōu)先級(jí)的措施。圖 2-1 顯示了芯片上四種受 ESD 應(yīng)力損壞的例子,從左上角開(kāi)始為金屬線熔斷,金屬接觸破壞,晶體結(jié)構(gòu)改變,,結(jié)損壞。
圖 2-2 人體放電示意圖 2.2.2 機(jī)器模型 MM同 HBM 相比較,機(jī)器模型是模擬一充電的機(jī)器臂、測(cè)試夾具或者任何其他類放電示意圖。一般 MM 測(cè)試模型有一個(gè)這個(gè)電容直接進(jìn)入測(cè)試設(shè)備通過(guò) 500nH 試模型的等效電路圖。圖 2-4 機(jī)械放電示意圖
【學(xué)位授予單位】:電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號(hào)】:TN405
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本文編號(hào):2686546
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