【摘要】：根據芯片發(fā)光面在電極正面或者背面可以將LED分為正裝LED和倒裝LED,二者的封裝工藝相差較多,正裝LED需要焊線,但倒裝LED不需要焊線。倒裝LED相比正裝LED具有發(fā)光效率高和封裝工藝簡單等優(yōu)點,應是未來LED發(fā)展的方向和趨勢,但由于倒裝LED芯片工藝相對復雜,目前還不夠穩(wěn)定,還需要進一步的優(yōu)化改善工藝,所以正裝LED仍是市場上的主流產品。經統(tǒng)計正裝LED失效樣品中焊線不良問題所占比例很高,所以本文針對正裝LED產品的焊線不良問題進行研究,主要從芯片、焊線、封裝三個角度,通過具體案例的分析向大家介紹針對不同失效樣品如何找出其失效機制,進而給出方向找到解決問題的方法,這對提高LED的可靠性很重要。本文主要針對以下幾個問題進行了研究分析:一、通過優(yōu)化電極結構,去除芯片電極正下方的CBL和ITO層來改善電極受焊線壓力容易破碎的問題,提高焊線質量;二、通過研究不同劈刀尺寸對鍵合質量的影響,可根據電極大小及焊線線徑選擇合適的劈刀尺寸;三、針對固晶烘烤后芯片電極受“膠氣污染”的問題進行研究實驗,發(fā)現(xiàn)電極表面初期的輕微有機物污染會誘發(fā)后續(xù)的“膠氣污染”,保證電極表面的清潔是最直接的解決辦法,除此之外還可以通過控制烘烤工藝和離子清洗來盡量避免“膠氣污染”;四、通過對比實驗發(fā)現(xiàn)提高固晶膠硬度也可以提高鍵合質量;五、分析失效樣品時發(fā)現(xiàn),封裝膠的熱膨脹性會對焊線產生拉力使焊線斷開,所以保證焊線質量也需要控制封裝膠的熱膨脹性;六、使用模擬實驗證明封裝膠的氣密性不良會引入外來水汽滲入,使得芯片在水環(huán)境下通電產生電化學反應導致電極脫落,所以保證焊線質量也需要保證封裝氣密性。
【學位授予單位】：大連理工大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2018
【分類號】：TN312.8

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本文編號：2678921