【摘要】：根據(jù)芯片發(fā)光面在電極正面或者背面可以將LED分為正裝LED和倒裝LED,二者的封裝工藝相差較多,正裝LED需要焊線,但倒裝LED不需要焊線。倒裝LED相比正裝LED具有發(fā)光效率高和封裝工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn),應(yīng)是未來(lái)LED發(fā)展的方向和趨勢(shì),但由于倒裝LED芯片工藝相對(duì)復(fù)雜,目前還不夠穩(wěn)定,還需要進(jìn)一步的優(yōu)化改善工藝,所以正裝LED仍是市場(chǎng)上的主流產(chǎn)品。經(jīng)統(tǒng)計(jì)正裝LED失效樣品中焊線不良問(wèn)題所占比例很高,所以本文針對(duì)正裝LED產(chǎn)品的焊線不良問(wèn)題進(jìn)行研究,主要從芯片、焊線、封裝三個(gè)角度,通過(guò)具體案例的分析向大家介紹針對(duì)不同失效樣品如何找出其失效機(jī)制,進(jìn)而給出方向找到解決問(wèn)題的方法,這對(duì)提高LED的可靠性很重要。本文主要針對(duì)以下幾個(gè)問(wèn)題進(jìn)行了研究分析:一、通過(guò)優(yōu)化電極結(jié)構(gòu),去除芯片電極正下方的CBL和ITO層來(lái)改善電極受焊線壓力容易破碎的問(wèn)題,提高焊線質(zhì)量;二、通過(guò)研究不同劈刀尺寸對(duì)鍵合質(zhì)量的影響,可根據(jù)電極大小及焊線線徑選擇合適的劈刀尺寸;三、針對(duì)固晶烘烤后芯片電極受“膠氣污染”的問(wèn)題進(jìn)行研究實(shí)驗(yàn),發(fā)現(xiàn)電極表面初期的輕微有機(jī)物污染會(huì)誘發(fā)后續(xù)的“膠氣污染”,保證電極表面的清潔是最直接的解決辦法,除此之外還可以通過(guò)控制烘烤工藝和離子清洗來(lái)盡量避免“膠氣污染”;四、通過(guò)對(duì)比實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)提高固晶膠硬度也可以提高鍵合質(zhì)量;五、分析失效樣品時(shí)發(fā)現(xiàn),封裝膠的熱膨脹性會(huì)對(duì)焊線產(chǎn)生拉力使焊線斷開(kāi),所以保證焊線質(zhì)量也需要控制封裝膠的熱膨脹性;六、使用模擬實(shí)驗(yàn)證明封裝膠的氣密性不良會(huì)引入外來(lái)水汽滲入,使得芯片在水環(huán)境下通電產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致電極脫落,所以保證焊線質(zhì)量也需要保證封裝氣密性。
【學(xué)位授予單位】：大連理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2018
【分類號(hào)】：TN312.8

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2678921