【摘要】：塑封式IPM是一種先進(jìn)的高集成化新型功率模塊,在過壓、過流、過熱、短路及欠壓等復(fù)雜電路環(huán)境中可以實(shí)現(xiàn)對主開關(guān)器件的自保護(hù)。IPM封裝工藝中最關(guān)鍵的是焊接技術(shù)。焊接效果主要通過空洞率的控制來保證,該項(xiàng)指標(biāo)將直接影響焊接層機(jī)械性能、連接強(qiáng)度及導(dǎo)熱性能等。所以,低空洞率是IPM性能優(yōu)劣和應(yīng)用可靠性的重要保障,而真空回流焊工藝因其回流溫度范圍設(shè)置偏離理想曲線會造成焊接后空洞率較高。為了滿足IPM的生產(chǎn)需求,本文對IPM真空焊接工藝進(jìn)行了深入研究,具體工作如下:首先,采用Ansys軟件對IPM的熱特性進(jìn)行仿真。建立了其結(jié)構(gòu)模型,對其溫度分布進(jìn)行了仿真;并對焊接無空洞與加入1%到5%空洞率時(shí)的仿真結(jié)果進(jìn)行對比分析,給出了溫度的變化隨空洞率變化的仿真曲線。其次,分析了塑封式IPM的特點(diǎn)和制作工藝流程,以及影響焊接工藝質(zhì)量的因素。重點(diǎn)討論了焊接空洞和氣孔對焊接質(zhì)量及其對模塊的穩(wěn)定性和使用壽命的影響。最后,完成了塑封式IPM真空回流焊工藝實(shí)驗(yàn)。根據(jù)焊錫膏回流曲線,將預(yù)熱腔與加熱腔溫度值進(jìn)行調(diào)整,采用正交實(shí)驗(yàn)法對四組模塊(每組四只)進(jìn)行了工藝實(shí)驗(yàn)。通過對比分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果,找出了更合適的工藝條件,對回流曲線進(jìn)行優(yōu)化。
【圖文】：

第一章 緒論景與意義智能功率模塊(Intelligent Power Module，IPM)[1]是一種先進(jìn)的高集成壓、過流、過熱、短路及欠壓等復(fù)雜電路環(huán)境中可以實(shí)現(xiàn)對主開關(guān)塑封式 IPM 以其自身可靠性較高、成本低、方便使用、小型化、優(yōu)點(diǎn)在家用電器、工業(yè)控制、驅(qū)動變頻、電力電子等領(lǐng)域發(fā)展與應(yīng)用同時(shí)在社會和經(jīng)濟(jì)效益上占據(jù)重要地位。

圖 2-1 有限元分析過程Fig. 2-1 Finite element analysis processkbench 仿真分析軟件的功能比較強(qiáng)，，也在多個領(lǐng)域中析功能上。另外，軟件的友好用戶界面使得操作者對者在用戶主界面上操作，里面的菜單與功能選項(xiàng)使用orkbench 用戶界面主要用到的幾個部分有工具箱（Tchematic）和主菜單欄（Main Menu Bar），主界面結(jié)構(gòu)
【學(xué)位授予單位】：西安理工大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2019
【分類號】：TN405

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本文編號：2665832