【摘要】：錫膏印刷機(jī)是表面貼裝(Surface Mount Technology,SMT)生產(chǎn)線進(jìn)行印刷電路板生產(chǎn)加工的關(guān)鍵設(shè)備,在錫膏印刷過程中,鋼網(wǎng)常常會(huì)由于錫膏的粘黏而被污染,導(dǎo)致錫膏印刷機(jī)性能退化,從而使PCB印刷缺陷逐漸增多。鋼網(wǎng)清洗是一種提高錫膏印刷機(jī)性能的有效方法,但過度清洗不僅會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加、鋼網(wǎng)使用壽命降低和清洗材料的浪費(fèi)等問題,還會(huì)造成大量的印刷中斷,影響錫膏印刷機(jī)的生產(chǎn)效率。因此,對(duì)印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗決策進(jìn)行合理控制具有重要意義。本文結(jié)合國家智能制造專項(xiàng)“移動(dòng)終端主板智能制造新模式”課題,以SMT生產(chǎn)線錫膏印刷機(jī)為研究對(duì)象,以威布爾分布來描述鋼網(wǎng)性能退化過程,并基于此明確了一個(gè)清洗間隔的人工清洗時(shí)間、自動(dòng)清洗時(shí)間與返修時(shí)間。分析鋼網(wǎng)清洗過程的清洗成本、返修成本;以單位產(chǎn)品的平均鋼網(wǎng)清洗與返修成本為鋼網(wǎng)清洗決策的目標(biāo),對(duì)SMT生產(chǎn)線錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗決策問題進(jìn)行深入研究,旨在提出一種能夠降低生產(chǎn)成本的鋼網(wǎng)清洗決策方法。首先,通過對(duì)SMT生產(chǎn)線印刷工藝流程與錫膏印刷過程的介紹,分析鋼網(wǎng)清洗對(duì)PCB印刷過程中錫膏印刷質(zhì)量與生產(chǎn)成本的影響。通過對(duì)決策目標(biāo)、影響因素,決策模型的構(gòu)建以及建模技術(shù)的研究,提出錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)周期性清洗決策框架。然后,運(yùn)用可靠性建模理論,建立鋼網(wǎng)印刷失效分布模型,并通過某企業(yè)SMT生產(chǎn)線的印刷PCB板的數(shù)據(jù)進(jìn)行驗(yàn)證,得出印刷失效時(shí)間服從威布爾分布�；谟∷⑹Ｐ�,分別描述了鋼網(wǎng)印刷過程所涉及的一個(gè)人工清洗時(shí)間間隔內(nèi)的鋼網(wǎng)清洗耗費(fèi)的時(shí)間、返修時(shí)間、印刷機(jī)平均工作時(shí)間。通過對(duì)鋼網(wǎng)清洗相關(guān)成本因素的分析與計(jì)算,建立面向成本優(yōu)化的鋼網(wǎng)清洗周期性決策模型。并應(yīng)用黃金分割法對(duì)人工清洗最優(yōu)解進(jìn)行尋優(yōu)。最后,研究印刷失效分布參數(shù)、返修時(shí)間的期望、單次人工清洗時(shí)間以及單位人工清洗時(shí)間成本、單位自動(dòng)清洗時(shí)間成本、單位返修時(shí)間成本等變化對(duì)錫膏印刷周期性清洗決策的影響,分析其影響規(guī)律,為合理控制鋼網(wǎng)清洗提供分析依據(jù)。
【圖文】：

1 緒 論文的研究背景二十年來，我國電子信息制造業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，規(guī)模不斷擴(kuò)大，，計(jì)算機(jī)等主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量占全球總產(chǎn)量的比重超過 80%000 萬人，電子信息制造業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展中的支撐引領(lǐng)根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)[2]，從 2010 到 2017 年國內(nèi)規(guī)模以上電子信從 6.4 萬億元上升到 13.9 萬億元，年平均增長率為 11.7%，電子（GDP）國民生產(chǎn)總值的保持在 15%以上，且有逐年遞增的趨勢(shì)18090

2 錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗決策框架構(gòu)建低生產(chǎn)成本是 SMT 生產(chǎn)線用戶追求的重要目標(biāo)。鋼網(wǎng)清洗是一種可以改能降低生產(chǎn)成本的有效辦法。在實(shí)際印刷過程中所涉及的生產(chǎn)成本受眾影響，面向成本的優(yōu)化需要綜合考慮多種因素的影響關(guān)系。為此，本章對(duì) SMT 生產(chǎn)線印刷工藝流程與錫膏印刷過程的介紹，分析鋼網(wǎng)清洗對(duì) P程中錫膏印刷質(zhì)量與生產(chǎn)成本的影響。接著通過對(duì)決策目標(biāo)、影響因素型的構(gòu)建以及建模技術(shù)的研究，提出錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)周期性清洗決策框膏印刷工藝流程簡介電子信息產(chǎn)品制造生產(chǎn)中，表面貼裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里使用最[59-60]。一般來說， SMT 生產(chǎn)線如圖 2.1 所示，生產(chǎn)流程為上料→錫膏PI 檢測(cè)→貼片→檢測(cè)→回流焊→AOI 檢測(cè)。
【學(xué)位授予單位】：重慶大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2018
【分類號(hào)】：TN41

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2661999