光刻法制備微納流體芯片及其在檢測(cè)儀器中的應(yīng)用
【圖文】:
gu-壓法:是早期應(yīng)用比較廣泛的制作方法。它是將聚合物基片與模具按壓加熱到一定溫度,接近聚合物玻璃態(tài),然后脫模就得到聚合物微通道。與區(qū)別是這里用的是固化后的聚合物基片,而模塑法用的是聚合物預(yù)聚體液。逡逑光燒蝕法:可以通過(guò)掩膜或者直接通過(guò)X-Y方向精密控制激光的移動(dòng)方輸?shù)接?jì)算機(jī)中的CAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和圖形,在基片上加工出需要的圖形通
鍵合方法也不同。硅、石英玻璃微流控芯片鍵合方法有熱鍵合、陽(yáng)極鍵合等,逡逑聚合物微流控芯片鍵合方法有熱壓法、黏合劑黏合法、表面改性封接法等。逡逑熱鍵合:封接流程如圖1-2所示,將刻有通道的基片與蓋片貼合在一起并抽真逡逑空,然后基片和蓋片上下各放一塊石墨板置于升溫爐中,上面再壓一塊不銹鋼塊,,逡逑提供鍵合所需要的壓力,持續(xù)升溫然后降到室溫,完成鍵合。逡逑蓋片逡逑刻蝕有通道的芯片逡逑抽真空逡逑■—逡逑熱封接逡逑圖1-2熱鍵合流程逡逑Figure邋1-2邋Thermal邋bonding邋process逡逑陽(yáng)極鍵合:示意圖如圖1-3所示,是一種封接硅片和玻璃片的鍵合方法,將桂逡逑片和玻璃緊貼在一起,硅片接電源正極,玻璃接電源負(fù)極,施加電壓,此時(shí)玻璃中逡逑的鈉離子向負(fù)極移動(dòng),在玻璃一側(cè)形成負(fù)電荷,硅片一側(cè)形成正電荷,這樣正負(fù)電逡逑荷相互吸引,使硅片和玻璃鍵合在一起。逡逑7逡逑
【學(xué)位授予單位】:北京交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類(lèi)號(hào)】:TN492
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):2652660
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