【摘要】：有機胺堿可與銅離子反應且產(chǎn)物在堿性條件下溶于水,這為硅通孔(TSV)銅膜的堿性化學機械拋光(CMP)提供了有利條件。研究了大分子有機胺堿對銅膜化學機械拋光的影響。首先測試了不同體積分數(shù)有機胺堿對堿性拋光液中磨料粒徑和Zeta電位的影響,然后在直徑3英寸(1英寸=2.54 cm)銅片上模擬了不同體積分數(shù)有機胺堿對銅去除速率的影響。實驗結(jié)果表明:有機胺堿對拋光液中磨料粒徑和Zeta電位沒有影響;隨著有機胺堿體積分數(shù)的增加,銅的去除速率先快速增加,達到一峰值后趨于穩(wěn)定,最后略有下降;當有機胺堿的體積分數(shù)為5%時,TSV圖形片銅膜去除速率達到最高值2.1μm/min,剩余銅膜總厚度差減小到1.321 76 nm,實現(xiàn)了納米級的化學機械拋光。

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