【摘要】：當(dāng)今航天和軍用電子產(chǎn)品正在向小型化、輕量化、集成化方向發(fā)展。針對(duì)航天某型號(hào)電源模塊對(duì)體積、重量、功率密度、可靠性等方面提出的更高要求,必須要對(duì)該電源模塊進(jìn)行微組裝改制研究。本論文以傳統(tǒng)組裝電源模塊為研究對(duì)象,根據(jù)某型號(hào)電源模塊產(chǎn)品特點(diǎn),結(jié)合微組裝工藝技術(shù),從電路設(shè)計(jì)及工藝角度確立了合適的小型化方案;通過(guò)研究等離子清洗不同工作機(jī)理,確定了適合于該型號(hào)產(chǎn)品改制的清洗氣體和適合于鍍金陶瓷板清洗的清洗工藝參數(shù);通過(guò)研究導(dǎo)電膠的組成成分和導(dǎo)電機(jī)理,篩選了適合于小型化改制的H20E導(dǎo)電膠,確定了合格的粘接參數(shù),保證芯片粘接準(zhǔn)確、強(qiáng)度高;利用金絲鍵合機(jī)理,確定了鍵合質(zhì)量控制關(guān)鍵點(diǎn),使用單因素迭代法探究關(guān)鍵參數(shù)對(duì)鍵合質(zhì)量的影響趨勢(shì),篩選較優(yōu)參數(shù)并進(jìn)行拉力驗(yàn)證。利用正交實(shí)驗(yàn)思想對(duì)不同鍵合工藝參數(shù)組合進(jìn)行實(shí)驗(yàn),分析得出了最優(yōu)鍵合參數(shù);通過(guò)對(duì)激光封焊原理的研究,對(duì)殼體和蓋板的組裝方式進(jìn)行重新設(shè)計(jì),確定了適合所用激光源的合適裝配間隙,對(duì)影響可伐材料焊接的關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行了確定,并對(duì)封焊過(guò)程中出現(xiàn)的不良現(xiàn)象進(jìn)行了原因分析,最終得到的封裝殼體滿足標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)氣密性的要求。利用關(guān)鍵工藝技術(shù)研究成果,對(duì)改制模塊進(jìn)行組裝。改制模塊滿足原電源模塊技術(shù)要求,通過(guò)了可靠性驗(yàn)證實(shí)驗(yàn),并實(shí)現(xiàn)了體積、重量縮小10%的目標(biāo),驗(yàn)證了小型化改制方案的可行性。
【圖文】：

無(wú)源器件內(nèi)埋，形成三維多層基板，在基板表面進(jìn)行焊接、鍵合等一系列工藝操作，實(shí)現(xiàn)模塊小型化；（5）膜工藝技術(shù)的使用，根據(jù)不同模塊需求，采用厚膜或薄膜工藝進(jìn)行小型化設(shè)計(jì)；（6）組裝技術(shù)與小型封裝技術(shù)緊密聯(lián)系，將微小型功能模塊或系統(tǒng)利用平行封焊、激光封焊等新型封裝技術(shù)封裝在單一殼體內(nèi)，形成微小型組件；（7）微組裝前道加工技術(shù)，芯片加工、液態(tài)粘接、基板設(shè)計(jì)等精密工藝快速發(fā)展；（8）多種信號(hào)傳輸互聯(lián)，，采用先進(jìn)微組裝工藝采集傳輸接收多種信息形式，形成新型混合互聯(lián)技術(shù)。2.2 小型化改制方案2.2.1 模塊電路設(shè)計(jì)及原理分析該型號(hào)電源模塊功能為 DC-DC 變換器，直流 28V 轉(zhuǎn)換為直流 5V，為該型號(hào)產(chǎn)品提供持續(xù)穩(wěn)定的 5V 電壓。該模塊的基本功能模塊主要有：限流圈、RC 濾波器、Royer 電路、穩(wěn)壓器、儲(chǔ)能電路等。原航天某型號(hào)電源模塊電路圖如圖 2.1 所示。

圖 2.2 輸出特性曲線飽和狀態(tài)，就必不可少要提到臨界飽和狀態(tài)，處于極之間電壓 VCE與基極與發(fā)射極之間的電壓 VBEB值為零，此時(shí)加在集電極上的反向電壓已經(jīng)消失電子拉入集電極，從這一時(shí)刻開(kāi)始，三極管集電極去放大作用。強(qiáng)度和磁感應(yīng)定律自身的飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度[11]，稱為 BM。磁感應(yīng)強(qiáng)度外加電場(chǎng)的不斷增加，B 的測(cè)量值保持不變或者情況下的飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度。法拉第電磁感應(yīng)定律中公式 2.1。e N d /dt塊電路的基本工作原理是，當(dāng)為電路提供穩(wěn)定直流和 V2均獲取正向偏置，從而處于趨向?qū)顟B(tài)，，所以電路中兩個(gè)三極管肯定會(huì)有一個(gè)因?yàn)榻?jīng)過(guò)的
【學(xué)位授予單位】：北華航天工業(yè)學(xué)院
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2018
【分類號(hào)】：TN405

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本文編號(hào)：2634833