【摘要】：剛撓結(jié)合板兼具剛性板和撓性板的特點(diǎn),具有優(yōu)良的耐熱性、介電性能和電氣性能,可以彎曲、扭轉(zhuǎn)和移動,具有很高的裝配可靠性,符合未來印制電路板朝輕薄短小的方向發(fā)展的趨勢,具有廣闊的發(fā)展前景。本文研究剛撓結(jié)合板中撓性區(qū)的關(guān)鍵制造技術(shù),對精細(xì)線路制作工藝、黑孔化工藝、等離子清洗工藝和焊盤鍍鎳工藝進(jìn)行了研究,取得了以下結(jié)果:1.通過銅箔減薄工藝將12μm厚的銅箔減薄到3.5μm,再對顯影速度、顯影壓力、蝕刻速度和蝕刻壓力四個因素進(jìn)行優(yōu)化試驗(yàn)設(shè)計(jì),并通過極差分析、線寬均勻性分析和蝕刻因子分析,得到半加成法制作30μm精細(xì)線路的最佳參數(shù):顯影速度為3.2 m/min,顯影上壓力為1.4 kg/cm2,下壓力為1.3 kg/cm2,蝕刻速度為4.5m/min,蝕刻上壓力為1.6 kg/cm2,下壓力為1.5 kg/cm2。2.通過制作四種不同孔型的撓性板,對它們黑孔化后、電鍍后、熱沖擊試驗(yàn)后進(jìn)行金相切片分析,發(fā)現(xiàn)不同孔型的撓性板對黑孔化工藝有極大影響,選擇新鉆刀以及采用等離子清洗孔壁對于改善黑孔化效果明顯;通過制作不同厚度和不同孔徑的剛撓結(jié)合板,并通過對電鍍后孔壁銅層的厚度進(jìn)行分析,證明了不同厚度和不同孔徑的剛撓結(jié)合板均有不同的黑孔化效果,并且電鍍時(shí)碳黑/石墨層的導(dǎo)電性及后續(xù)電鍍藥液交換間存在交互作用。3.通過等離子清洗的單因素分析,確定了CF4流量、O2流量、處理功率和處理時(shí)間四個因素不同水平對試驗(yàn)指標(biāo)的影響趨勢;再對CF4流量、O2流量、處理功率和處理時(shí)間四個因素進(jìn)行優(yōu)化研究,得到孔壁清洗的最佳清洗參數(shù)為CF4流量為100 cc/min,O2流量為250 cc/min,處理功率為4000 W,處理時(shí)間為35 min;最后采用最佳清洗參數(shù)并結(jié)合二次黑孔化工藝(10 min),證明能夠應(yīng)用于六層剛撓結(jié)合板的孔金屬化制作中。4.通過不同電流密度與時(shí)間的組合,最適合鍍鎳的電流密度范圍為2.5 A/dm2~3A/dm2;再對NiCl2、Ni(NH2SO3)2、H3BO3和pH四個因素進(jìn)行優(yōu)化研究,得到電鍍鎳的最佳組合:NiCl2為16 g/L,Ni(NH2SO3)2為400 mL/L,H3BO3為48 g/L,pH為4.2;通過非線性回歸分析得到鎳鍍層均勻性δ和厚度平均值I的二次回歸方程,將該方程應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中,大大降低鍍鎳厚度不均勻等引起的不良率。
【圖文】：

圖 1-1 六層剛撓結(jié)合板結(jié)構(gòu)示意圖圖 1-2 六層剛撓結(jié)合板成品圖CB 不僅具有剛性板的支撐作用，同時(shí)還有撓性板可彎折的優(yōu)剛性板的電氣連接匹配問題。其中，，R-FPCB 的主要特點(diǎn)包括

六層剛撓結(jié)合板成品圖
【學(xué)位授予單位】：電子科技大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：TN41

【引證文獻(xiàn)】

相關(guān)會議論文 前1條

1 石磊;郭曉宇;;等離子體在剛撓印制板中的應(yīng)用[A];第七屆全國印制電路學(xué)術(shù)年會論文集[C];2004年

本文編號：2633614