基于機器視覺的PCB元器件檢測方法研究
【圖文】:
1 緒 論論文的背景及意義隨著科技創(chuàng)新步伐的推進,電子行業(yè)的發(fā)展有了極為廣大的進步,推動了更多論和技術投入到 PCB 行業(yè)的生產(chǎn)與發(fā)展。近年來,電子產(chǎn)品的需求以極為迅在增長,作為電子產(chǎn)品發(fā)展基礎的 PCB 板也迎來了極為廣大的發(fā)展空間,大PCB 板生產(chǎn)成為該行業(yè)發(fā)展的常規(guī)現(xiàn)象[1-2]。圖 1.1 所示的內容為 PCB 信息網(wǎng) 2 月份公布的近十年的 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)值及增速圖表[3]。在大批量產(chǎn)品生產(chǎn)過CB 元器件難免會出現(xiàn)一些問題,如元器件位置擺放錯誤、方向擺放錯誤、型號[4-5]。對于這些質量問題,必須提前檢測,否則會在后期的產(chǎn)品交付和使用過程要的麻煩,延長產(chǎn)品生產(chǎn)周期。為此,對 PCB 元器件的檢測是產(chǎn)品交付前的]。
中北大學學位論文紀八十年代開始,,國外一些發(fā)達國家的 B 圖像的獲取,并借用計算機設計算法對無損檢驗研究的大門。經(jīng)過多年的發(fā)展,展的比較完善[19-21],而且能夠滿足市場大達國家控制,主要集中在美國、以色列、技術較為成熟的幾個公司進行簡單介紹[22-2
【學位授予單位】:中北大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2019
【分類號】:TP391.41;TN41
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