FPGA芯片建模方法研究
發(fā)布時(shí)間:2020-04-08 01:42
【摘要】:學(xué)術(shù)領(lǐng)域?qū)PGA的研究主要集中在芯片體系結(jié)構(gòu)方面,很少關(guān)心制作工藝技術(shù)和實(shí)際生產(chǎn)。由于學(xué)術(shù)領(lǐng)域FPGA CAD軟件的研究對(duì)象是抽象的FPGA芯片,芯片結(jié)構(gòu)單一、片上資源較少、布線資源簡化,因此難以對(duì)大規(guī)模、多粒度、布線資源復(fù)雜的實(shí)際商用FPGA芯片進(jìn)行開發(fā)設(shè)計(jì)。學(xué)術(shù)領(lǐng)域的FPGA CAD軟件應(yīng)用于實(shí)際芯片開發(fā)設(shè)計(jì)主要有兩個(gè)難點(diǎn):實(shí)際芯片建模和將學(xué)術(shù)工具處理之后的電路網(wǎng)表轉(zhuǎn)化為芯片的位流文件。本文在深入研究了學(xué)術(shù)領(lǐng)域和商用FPGA CAD軟件的開發(fā)流程之后,給出一套使用學(xué)術(shù)領(lǐng)域FPGA CAD軟件對(duì)實(shí)際FPGA芯片進(jìn)行開發(fā)設(shè)計(jì)的位流生成方案。位流生成方案針對(duì)以上兩個(gè)難點(diǎn)設(shè)計(jì)了三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行解決。本文詳細(xì)介紹了位流生成方案,并針對(duì)Xilinx公司的Virtex5系列FPGA芯片進(jìn)行實(shí)驗(yàn),研究和實(shí)現(xiàn)了方案中的三個(gè)關(guān)鍵技術(shù):1)實(shí)際芯片建模:芯片數(shù)據(jù)信息來自于芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)、用戶手冊(cè)以及Torc導(dǎo)出的芯片數(shù)據(jù)信息。2)生成實(shí)際芯片的布線資源圖:基于第三方工具Torc提供的芯片數(shù)據(jù)庫文件及操作數(shù)據(jù)庫文件的C++類庫獲取芯片布線資源信息,以C++語言實(shí)現(xiàn)芯片的布線圖生成工具。3)提取學(xué)術(shù)工具處理后的電路網(wǎng)表信息:基于第三方工具Torc提供的芯片數(shù)據(jù)庫文件及操作數(shù)據(jù)庫文件的C++類庫,以C++語言實(shí)現(xiàn)網(wǎng)表信息提取工具。本文還對(duì)芯片模型文件、布線圖生成工具和網(wǎng)表信息提取工具的正確性和可用性進(jìn)行了測試,檢驗(yàn)了方案的可行性。最后,通過實(shí)驗(yàn)對(duì)比了VPR與ISE打包和布局工具的運(yùn)行時(shí)間,測試結(jié)果顯示,在針對(duì)規(guī)模較大的電路進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),ISE比VPR打包和布局階段的總時(shí)間平均約快11%。
【圖文】:
圖 2.1 FPGA 陣列排布結(jié)構(gòu)Xilinx 公司是全球領(lǐng)先的 FPGA 生產(chǎn)廠商,每年都會(huì)推出幾款新的 FPGA 產(chǎn)品本文選擇 Xilinx 公司 Virtex-5 系列的一款芯片作為試驗(yàn)器件。Virtex-5 系列芯片包含5 個(gè)不同的子系列:LX、LXT、SXT、TXT 及 FXT 系列,每個(gè)子系列擁有各自不同的特性,可以滿足諸多高級(jí)邏輯設(shè)計(jì)需求。本文試驗(yàn)的芯片是 Virtex-5 LX 系列的XC5VLX30 芯片,XC5VLX30 芯片擁有豐富的邏輯單元 CLB、可靈活配置的
第三章芯片建模中將會(huì)具體介紹每一類資源的建模方法,本章將分別介VLX30 芯片的幾類重要資源。(1)CLB 模塊CLB 是 FPGA 芯片上最重要和最豐富的邏輯資源,它包含查找表、觸發(fā)器、法器等資源。通過各個(gè) CLB 的靈活配置及相互連接,可以實(shí)現(xiàn)任意的數(shù)字邏。XC5VLX30 芯片的每個(gè) CLB 與一個(gè)相鄰的通用布線矩陣相連,,組成一個(gè) CL。通用布線矩陣為該 CLB 提供布線資源,通過該布線矩陣可以連接到其他 CLB等資源。每個(gè) CLB 包含兩個(gè) Slice,兩個(gè) Slice 之間不直接相連,每個(gè) Slice 單列且擁有自己的進(jìn)位鏈。每個(gè) CLB 中,底下的一個(gè) Slice 標(biāo)記為 Slice(0),頂個(gè) Slice 標(biāo)記為 Slice(1)。如圖 2.2 所示。
【學(xué)位授予單位】:西安電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號(hào)】:TN791
本文編號(hào):2618700
【圖文】:
圖 2.1 FPGA 陣列排布結(jié)構(gòu)Xilinx 公司是全球領(lǐng)先的 FPGA 生產(chǎn)廠商,每年都會(huì)推出幾款新的 FPGA 產(chǎn)品本文選擇 Xilinx 公司 Virtex-5 系列的一款芯片作為試驗(yàn)器件。Virtex-5 系列芯片包含5 個(gè)不同的子系列:LX、LXT、SXT、TXT 及 FXT 系列,每個(gè)子系列擁有各自不同的特性,可以滿足諸多高級(jí)邏輯設(shè)計(jì)需求。本文試驗(yàn)的芯片是 Virtex-5 LX 系列的XC5VLX30 芯片,XC5VLX30 芯片擁有豐富的邏輯單元 CLB、可靈活配置的
第三章芯片建模中將會(huì)具體介紹每一類資源的建模方法,本章將分別介VLX30 芯片的幾類重要資源。(1)CLB 模塊CLB 是 FPGA 芯片上最重要和最豐富的邏輯資源,它包含查找表、觸發(fā)器、法器等資源。通過各個(gè) CLB 的靈活配置及相互連接,可以實(shí)現(xiàn)任意的數(shù)字邏。XC5VLX30 芯片的每個(gè) CLB 與一個(gè)相鄰的通用布線矩陣相連,,組成一個(gè) CL。通用布線矩陣為該 CLB 提供布線資源,通過該布線矩陣可以連接到其他 CLB等資源。每個(gè) CLB 包含兩個(gè) Slice,兩個(gè) Slice 之間不直接相連,每個(gè) Slice 單列且擁有自己的進(jìn)位鏈。每個(gè) CLB 中,底下的一個(gè) Slice 標(biāo)記為 Slice(0),頂個(gè) Slice 標(biāo)記為 Slice(1)。如圖 2.2 所示。
【學(xué)位授予單位】:西安電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號(hào)】:TN791
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):2618700
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