先進集成封裝中多物理效應(yīng)的高性能仿真方法研究
【圖文】:
集
浙江大學(xué)碩士學(xué)位論文逡逑現(xiàn)階段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中集成電路的設(shè)計與制造技術(shù)變得越來越復(fù)雜和精巧,相應(yīng)的封裝逡逑技術(shù)發(fā)展如文獻[4]所述:如圖1-1所示,由1970年以插孔(PTH)方式為主的雙邊引腳逡逑(DIP)演變?yōu)楸砻骛ぶ夹g(shù)(SMT),,使得性能得到提升;由周邊引腳(如QFP)發(fā)展逡逑到球柵陣列(如BGA),使得應(yīng)交增多;由小型化封裝(SOP)發(fā)展到晶圓及封裝(WLP),逡逑使得成本降低;由單芯片模塊發(fā)展到三維空間的堆棧模塊(S-CSP)、多芯片封裝(MCP)、逡逑系統(tǒng)封裝(SiP),以及系統(tǒng)集成芯片(SOC),使得更進一步的小型化和高性能化。今后逡逑的集成電路的發(fā)展會越來越追求高性能,高可靠性,低制造成本的芯片系統(tǒng)。逡逑1.2.2先進集成封裝中的多物理效應(yīng)逡逑溫度Ti邐溫逡逑1_邋'邐—邋—邋"I不黏合時,逡逑I邐'邐1邋B的拉伸量逡逑A,Lai邐壓應(yīng)力—?邐A,La2’邐—?黏合時,A和B逡逑B
【學(xué)位授予單位】:浙江大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號】:TN405
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本文編號:2618112
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