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碲鎘汞雪崩光電二極管器件制備及噪聲研究

發(fā)布時(shí)間:2020-03-31 04:32
【摘要】:碲鎘汞(HgCdTe)雪崩焦平面器件具有第三代紅外焦平面探測(cè)器所要求的多功能、主動(dòng)/被動(dòng)雙模式和高靈敏度等的特性,在低光通量探測(cè)、超光譜、主被動(dòng)復(fù)合成像、自由空間通訊等方面已經(jīng)顯現(xiàn)出強(qiáng)大的應(yīng)用潛力。本文基于碲鎘汞液相外延材料,采用刻蝕成結(jié)工藝,圍繞PIN型APD器件制備和結(jié)特性評(píng)價(jià)方法、以及過剩噪聲因子測(cè)試與評(píng)價(jià)等幾個(gè)方面開展了一系列的研究工作。主要研究?jī)?nèi)容如下:1.離子束刻蝕速率的研究。CdTe在加速電壓100V,束壓/束流200V/250mA的刻蝕條件下的刻蝕速率為0.98nm/s;ZnS在加速電壓50V,束壓100V,束流125mA的刻蝕條件下刻蝕速率為0.07nm/s。由于設(shè)備在實(shí)際使用中的參數(shù)調(diào)節(jié)與理論模型的參數(shù)存在差異,導(dǎo)致Smoekh的經(jīng)典刻蝕速率理論模型并不能很好地模擬實(shí)際的介質(zhì)膜刻蝕速率,因此研究提出了ZnS在加速電壓100V~220V,束壓束流100V/125mA~200V/250mA范圍內(nèi)的刻蝕速率經(jīng)驗(yàn)公式:ER=0.00014(0.014V_加-0.399)(0.024V_束-1.407)。上述研究發(fā)現(xiàn),在離子束刻蝕成結(jié)工藝中為精確控制HgCdTe的反型深度應(yīng)降低刻蝕速率,因此介質(zhì)膜的生長(zhǎng)厚度批次一致性是刻蝕成結(jié)工藝重復(fù)性的關(guān)鍵。2.離子束刻蝕形成反型層厚度、濃度及橫向擴(kuò)展的研究。通過剝層霍爾測(cè)試研究了不同刻蝕條件下形成的反型層深度和濃度分布,確定了加速電壓50V,束壓/束流100V/125mA的離子束刻蝕條件。Hg空位濃度1.3×10~(16)cm~(-3)的P型材料在這種刻蝕條件下N型反型層總厚度大約5μm,其中表面1μm內(nèi)載流子濃度為10~(16)cm~(-3)量級(jí),下方有大約4μm的載流子濃度為10~(15)cm~(-3)量級(jí)。LBIC測(cè)試結(jié)果表明刻蝕反型層的橫向擴(kuò)展還與刻蝕區(qū)大小相關(guān),刻蝕區(qū)面積越大其橫向擴(kuò)展也越多。3.建立了HgCdTe中的多層載流子模型。用于分析剝層霍爾測(cè)試結(jié)果中不同深度處的載流子濃度、遷移率等電學(xué)參數(shù)。4.碲鎘汞雪崩光電二極管(APD)器件的制備和性能測(cè)試。本文利用離子束刻蝕工藝成功制備出平面PIN型HgCdTe APD器件,研究結(jié)果表明器件增益與截止波長(zhǎng)、N~-區(qū)厚度密切相關(guān),截止波長(zhǎng)4.8μm的中波器件在17.5V反偏電壓下增益可達(dá)1200,APD器件過剩噪聲因子與反向電壓正相關(guān)。本文還制備了國(guó)內(nèi)首個(gè)HgCdTe APD焦平面器件,截止波長(zhǎng)3.56μm,面陣規(guī)模為16×16,焦平面器件在0~6V反向偏壓下有效像元率大于90%,非均勻性小于20%,6V反偏下NEPh約為60,過剩噪聲因子為1.2,10V下器件量子效率91.75%。5.搭建了低頻噪聲測(cè)試系統(tǒng)。測(cè)試系統(tǒng)的背景噪聲水平約2×10~(-28) A~2/Hz,低于目前實(shí)驗(yàn)室器件噪聲水平,可用于對(duì)現(xiàn)有器件噪聲水平進(jìn)行表征。研究了常規(guī)HgCdTe器件和HgCdTe APD器件的低頻噪聲成分,其中常規(guī)器件在小反向偏壓下表現(xiàn)出1/f噪聲、產(chǎn)生-復(fù)合噪聲、白噪聲三段經(jīng)典光伏器件噪聲譜特征,隨著反偏電壓的增大,1/f噪聲逐漸增加,表明表面漏電逐漸變大;HgCdTe APD器件的噪聲水平明顯大于普通器件,噪聲成分也是以1/f噪聲為主。噪聲測(cè)試結(jié)果表明表面漏電是制約目前器件性能的重要原因。6.嘗試將一些其他的結(jié)構(gòu)工藝引入目前的HgCdTe APD器件制備工藝當(dāng)中。制備了截止波長(zhǎng)4.4μm的臺(tái)面器件,7.5V下最大增益可達(dá)80。研究了CdTe作為注入阻擋層的結(jié)區(qū)的性質(zhì),提出了B~+分布的經(jīng)驗(yàn)公式:研究了退火對(duì)離子注入結(jié)深的影響,采用能量150keV,劑量1×10~(14)cm~(-2)注入條件形成的PN結(jié)深1.36μm~1.65μm,退火后結(jié)深2.41μm~2.82μm。增大注入劑量至1×10~(15)cm~(-2)后結(jié)區(qū)性質(zhì)并沒有出現(xiàn)明顯的變化,說明1×10~(14)cm~(-2)的注入劑量下載流子濃度已經(jīng)飽和。
【圖文】:

碲鎘汞材料,禁帶寬度,組分,紅外光電探測(cè)器


gCdTe APD)以其高增益、高靈敏度、高速探測(cè)],是第三代紅外光電探測(cè)器的重要發(fā)展方向之一顧了 HgCdTe 紅外探測(cè)器的發(fā)展歷程,然后介紹,并分析了 HgCdTe 紅外探測(cè)器的噪聲成分,最進(jìn)行了說明。外探測(cè)器gCdTe)材料是由負(fù)禁帶寬度的碲化汞(HgTe,Eg=碲化鎘(CdTe,Eg=1.6eV,T=77K)混合而成的贗)x,即 Hg1-xCdxTe。碲鎘汞材料的禁帶寬度可隨 CeV 間連續(xù)可調(diào)(圖 1.1),從而覆蓋整個(gè)紅外波段,我國(guó)湯定元院士在 1967 年開始倡導(dǎo)了對(duì) HgC

示意圖,雪崩倍增,離化,過程


圖 1.3 雪崩倍增過程示意圖[8]Figure 1.3 Schematic diagram of the avalanche multiplication process雪崩光電二極管中,碰撞離化系數(shù)是一個(gè)特別重要的參數(shù),人們?cè)趩挝痪嚯x內(nèi)產(chǎn)生的電子-空穴對(duì)數(shù)為這種載流子的離化系數(shù),它增益因子、工作帶寬和過剩噪聲的大小。通常情況下,電子的離的離化系數(shù) β 是不同的,定義離化系數(shù)比 k=β α。1993 年,G.L究了 HgCdTe 材料中載流子的離化系數(shù)比 k 和 Cd 組分 x 之間的所示。
【學(xué)位授予單位】:中國(guó)科學(xué)院大學(xué)(中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所)
【學(xué)位級(jí)別】:博士
【學(xué)位授予年份】:2019
【分類號(hào)】:TN364.2

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