發(fā)布時間：2020-03-27 17:14

【摘要】：隨著激光再制造、國防安全方面應用等的發(fā)展,高功率激光器是一個發(fā)展趨勢。由于半導體激光器的自身限制,使用光纖耦合的方法來提高光束的質量,對半導體激光器尤其是大功率半導體激光器研究具有非常重要的應用價值。本論文主要由高功率激光器應用需求出發(fā),對國內(nèi)外的kW級光纖耦合輸出模塊的發(fā)展現(xiàn)狀進行調(diào)研,從理論分析、方案設計、模擬仿真等方面對半導體激光器陣列的千瓦級光纖耦合模塊進行了研究分析,采用基于mini-bar的半導體激光光纖耦合模塊進行仿真模擬,將36只輸出功率為80W的mini-bar半導體激光器組成兩列空間疊陣作為耦合光源,采用非球面透鏡和微透鏡陣列分別對快、慢軸進行準直,為了提高輸出效率和亮度,根據(jù)非相干合束技術對準直后光束進行整形,并對合束后的光束通過聚焦系統(tǒng)高效耦合進入數(shù)值孔徑0.22、芯徑300μm的光纖中,系統(tǒng)輸出功率達到2706.3W,光纖耦合效率大于93%。
【圖文】：

其焊接具備速度快、效率高、形變小、熱量體激光器已經(jīng)初步在工業(yè)制造金屬焊接方面，比如汽車、工業(yè)點焊等。焊接不同厚度的金屬，需要的激光器功.1～2.5mm，則要求半導體激光器輸出為三百到三千瓦束質量達到 40～150mm.mrad。金屬焊接比傳統(tǒng)的焊接變小、效率高的優(yōu)點，焊接作業(yè)中，，半導體激光器會越度和半導體激光釬焊時的焊接溫度是影響焊接質量的主中，要確保只有焊料會熔化成液體，而對接工件僅被加料的熔點低于工件材料的熔點。當液態(tài)焊料流入對接縫6]。其連接強度與傳導焊接不相上下，焊接后的表面光滑通常不用后期再處理加工[7]，節(jié)約作業(yè)時間。這個優(yōu)勢制造中更受制造者們的青睞。

德國通快公司激光切割示意圖
【學位授予單位】：長春理工大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2018
【分類號】：TN248.4

【參考文獻】

相關期刊論文 前9條

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本文編號：2603183