光電耦合器電流傳輸比溫度穩(wěn)定性提升研究
【圖文】:
信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光耦合方式,將光信號(hào)傳輸?shù)捷敵龆斯饷羧龢O管芯片表面,光敏三極管將光信號(hào)轉(zhuǎn)為電信號(hào)。光電耦合器電流傳輸比是光電耦合器的一個(gè)重要參數(shù)。在直流工作狀態(tài)下,光電耦合器的輸出電流 IC與輸入電流 IF之比(見式 2-1),稱其為電流傳輸比(或轉(zhuǎn)換效率),用 CTR 表示。傳輸比的大小表明光耦合器傳輸信號(hào)能力的高低。在相同 IF 值下,傳輸比大,輸出電流值就大,推動(dòng)負(fù)載能力亦較強(qiáng)。= × 100% (2-1)2.2 電流傳輸比的溫度影響因素在光電耦合器電流傳輸比 CTR 影響因素分析上,,重點(diǎn)從光電耦合器工作原理及參數(shù)體系入手,著重考慮整體性和客觀性。整體性:把光電耦合器作為一個(gè)整體,進(jìn)而發(fā)掘影響電流傳輸比的因素?陀^性:光電耦合器是由發(fā)光二極管、光敏三極管和傳輸介質(zhì)組成,分析影響因素的時(shí)候,考慮客觀因素,重點(diǎn)從發(fā)光二極管、光敏三極管以及傳輸介質(zhì)入手[11-22]。
圖 2-2 典型的 GaAs 發(fā)光芯片與 Si 光敏芯片的波長特征Fig. 2-2 The wavelength characteristics of Typical GaAs LED chip and Si photosenschip通過圖 2-2 可以看出,GaAs 材料發(fā)光芯片的波長特征完全落在 Si 光敏收范圍內(nèi),因此 GaAs 材料發(fā)光芯片與 Si 光敏芯片進(jìn)行配對耦合。發(fā)光強(qiáng)度是表征發(fā)光器件發(fā)光強(qiáng)弱的重要參數(shù)。發(fā)光二極管的發(fā)光強(qiáng)度輸出隨著波長變化而變化。無論什么材料制成的發(fā)光管,都有一個(gè)相對處,與之相對應(yīng)的一個(gè)波長,此波長叫峰值波長。一般光功率隨紅外發(fā)長關(guān)系為波長越小,發(fā)光功率越大。隨著溫度的升高,峰值波長會(huì)發(fā)生紅移,即發(fā)光芯片的峰值波長會(huì)變大-3 所示。
【學(xué)位授予單位】:北京工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號(hào)】:TN622
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