【摘要】：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升,BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號完整性問題越來越突出。針對高速BGA封裝與PCB差分互連結構進行設計與優(yōu)化,著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式,信號布局方式,信號孔/地孔比,布線層與過孔殘樁這四個方面對高速差分信號傳輸性能和串擾的具體影響。利用全波電磁場仿真軟件CST建立3D仿真模型,最后時頻域仿真驗證了所述的優(yōu)化方法能夠有效改善高速差分信號傳輸性能,減小信號間串擾,實現(xiàn)更好的信號隔離。

【相似文獻】

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