【摘要】：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升,BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號(hào)完整性問題越來越突出。針對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化,著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式,信號(hào)布局方式,信號(hào)孔/地孔比,布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面對(duì)高速差分信號(hào)傳輸性能和串?dāng)_的具體影響。利用全波電磁場(chǎng)仿真軟件CST建立3D仿真模型,最后時(shí)頻域仿真驗(yàn)證了所述的優(yōu)化方法能夠有效改善高速差分信號(hào)傳輸性能,減小信號(hào)間串?dāng)_,實(shí)現(xiàn)更好的信號(hào)隔離。

【相似文獻(xiàn)】

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