【摘要】：對(duì)光子晶體光纖的端面研磨過(guò)程進(jìn)行研究,討論了光子晶體光纖端面研磨損傷的特點(diǎn)。針對(duì)光子晶體光纖的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),應(yīng)用有限元法建立了數(shù)值仿真模型。通過(guò)單一磨粒切削孔壁的仿真實(shí)驗(yàn),分析了不同切削深度下裂紋損傷的產(chǎn)生情況以及不同磨粒直徑對(duì)光纖孔壁結(jié)構(gòu)造成的損傷。最后通過(guò)實(shí)際研磨實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了分析結(jié)果。結(jié)果表明:有限元法能夠很好地模擬光子晶體光纖的端面研磨過(guò)程;研磨過(guò)程中,相對(duì)于非孔洞區(qū)域,孔壁邊緣更容易出現(xiàn)損傷,呈現(xiàn)出沿圓周分布的崩塌區(qū)域;邊緣崩塌區(qū)域尺寸隨磨粒直徑的增加而增加。實(shí)驗(yàn)用光子晶體光纖孔壁邊緣無(wú)崩塌的最大切削深度低于普通光纖脆塑轉(zhuǎn)變的臨界切削深度,使用0.02μm的砂紙進(jìn)行拋光可以有效地避免對(duì)光子晶體光纖孔壁造成損傷。

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