【摘要】：隨著集成在硅膠片上的知識產(chǎn)權(quán)核(Intellectual Property Core,IP)越來越多,集成電路芯片測試所遇到的故障將會(huì)變得更復(fù)雜,測試所面臨的問題也會(huì)急劇增加,測試亟待解決幾個(gè)方面的問題:縮短測試時(shí)間,降低測試功耗,減少測試數(shù)據(jù)量等,現(xiàn)在測試數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)是集成測試主流研究方法。本論文介紹了系統(tǒng)芯片(System on Chip,SOC)的結(jié)構(gòu),SOC測試的原理,分類及所面臨的挑戰(zhàn),并對一些經(jīng)典的Huffman編碼方案及相容壓縮方案作了綜述,分別說明這些方案的編碼思想,編碼實(shí)例及尋找方案的不足之處和后續(xù)改進(jìn)方案。本論文基于近似相容性分析,從測試向量的列角度對測試模式相關(guān)性大的重新排列在一起;從自動(dòng)測試設(shè)備(Automatic Test Equipment,ATE)串行傳輸數(shù)據(jù)的特性來看,對相鄰測試向量進(jìn)行最大程度的近似相容壓縮,若相鄰測試向量不相容組數(shù)小于或等于k值則參照前一測試向量壓縮,反之直接存儲(chǔ);從分組測試向量間不相容組數(shù)來看,分組測試向量之間不相容組數(shù)參差不齊,處理編碼壓縮時(shí)會(huì)比較復(fù)雜且效果不是很好,這里提出尋找相容類,首先構(gòu)造帶權(quán)完全無向圖,將提取相同的不相容組數(shù)子圖,采用圖著色算法尋找相容類。基于前面三個(gè)角度的聯(lián)想,提出了最大近似相容的分組測試向量相容壓縮方法,將測試向量重新排序,使相鄰測試向量能達(dá)到最大近似相容,且使第i+1個(gè)測試向量參照第i個(gè)測試向量能夠與第i-1個(gè)測試向量間接近似相容,這個(gè)方法的提出就是想要使測試向量間相鄰的能達(dá)到最大近似相容,不相鄰的能達(dá)到間接近似相容,使測試數(shù)據(jù)集化整體為若干組就能達(dá)到很好的壓縮效果。本論文是對ISCAS’89標(biāo)準(zhǔn)電路生成的Mintest集,在基于C語言平臺編程分析驗(yàn)證測試數(shù)據(jù)壓縮率的,且硬件結(jié)構(gòu)簡單,面積開銷小,方案可行。
【圖文】：

測試流程圖

關(guān)的數(shù)據(jù)進(jìn)行特殊處理就能達(dá)到壓縮效果，本章將從 Huffman 縮方案大致總結(jié)前者的優(yōu)秀編碼案例。2.1 Huffman 編碼方案 Full Huffman 編碼據(jù)流定長劃分為 b 位的數(shù)據(jù)塊，計(jì)算各種數(shù)據(jù)塊出現(xiàn)的頻率，過構(gòu)造一個(gè) Huffman 樹，葉子節(jié)點(diǎn)就是每個(gè)數(shù)據(jù)塊的狀態(tài)，對定義左0右1，一直到樹根結(jié)束，對樹根一直追溯到葉子結(jié)點(diǎn)得Huffman 代碼，遍歷所有葉子節(jié)點(diǎn)就能獲得所有數(shù)據(jù)塊的 Huffma個(gè)數(shù)據(jù)塊根據(jù) Huffman 代碼進(jìn)行編碼壓縮[24]。下面是一個(gè)以 4 例，如圖 2-1，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)塊出現(xiàn)頻率、Huffman 代碼，，如表 2-1ffman 樹，如圖 2-2。
【學(xué)位授予單位】：安慶師范大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2017
【分類號】：TN407

【參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

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本文編號：2572676