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三維堆疊SoC測試規(guī)劃研究

發(fā)布時間:2019-11-14 16:20
【摘要】:采用硬晶片的三維堆疊SoC測試規(guī)劃是一個NP hard問題,針對該問題提出了一種采用GWO(grey wolf optimization)的三維堆疊SoC測試規(guī)劃方法,使得在最大測試引腳數(shù)和最大可使用TSV(through silicon vias)數(shù)的約束條件下,從而達到三維堆疊SoC測試時間最小化目的。本算法基于群體智能,通過實施攻擊等操作,更新Alpha、Beta和Delta進行尋優(yōu),從而實現(xiàn)三維堆疊SoC測試規(guī)劃。本研究以ITC'02 Test benchmarks中的典型SoC為實驗堆疊對象,實驗結(jié)果表明本算法相比PSO(particle swarm optimization),能夠獲得更短的測試時間。

【相似文獻】

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本文編號:2560897

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