【摘要】：研究了兩種不同穩(wěn)定性烘焙試驗條件下微型元件中微焊點的微觀組織變化。結(jié)果表明,經(jīng)過125℃穩(wěn)定性烘焙試驗的樣件界面處Cu6Sn5層平均厚度遠(yuǎn)超出經(jīng)過100℃穩(wěn)定性烘焙試驗樣件,并且出現(xiàn)Cu3Sn層,兩種界面處Cu6Sn5層平均厚度均高于未經(jīng)過穩(wěn)定性烘焙試驗樣件。穩(wěn)定性烘焙試驗會使焊料層中出現(xiàn)鉛板塊,溫度越高鉛板塊相對面積越大。穩(wěn)定性烘焙溫度對元件剪切強度的影響明顯,溫度越高,剪切強度越低,但都能夠滿足GJB 548B-2005中相關(guān)規(guī)定的要求。篩選和質(zhì)量一致性檢驗過程中,宜選擇溫度較低與時間較長的穩(wěn)定性烘焙試驗條件。
【圖文】：

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本文編號：2524802