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大功率遠(yuǎn)程熒光粉型白光LED散熱封裝設(shè)計(jì)

發(fā)布時(shí)間:2019-07-19 08:37
【摘要】:針對(duì)大功率遠(yuǎn)程熒光粉型白光LED存在的散熱問(wèn)題,研究了其封裝結(jié)構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)方法。在分析現(xiàn)有遠(yuǎn)程熒光粉型白光LED封裝結(jié)構(gòu)及散熱特點(diǎn)的基礎(chǔ)上,提出將熒光粉層與芯片熱隔離的同時(shí)開(kāi)辟獨(dú)立的熒光粉層散熱路徑的熱設(shè)計(jì)方法。仿真分析結(jié)果表明:新的設(shè)計(jì)能夠在不增加燈珠徑向尺寸的同時(shí)改善熒光粉層的散熱能力。在相同邊界條件下,改進(jìn)設(shè)計(jì)后的熒光粉層溫度較改進(jìn)前降低了10.7℃,芯片溫度降低了0.55℃。在芯片基座上設(shè)置熱隔離槽對(duì)芯片和熒光粉層溫度的影響可以忽略。為了達(dá)到最優(yōu)的芯片和熒光粉層溫度配置,對(duì)熒光粉層與芯片之間封裝膠層厚度進(jìn)行優(yōu)化是必要的。新的封裝方法將芯片和熒光粉層的散熱問(wèn)題相互獨(dú)立出來(lái),既避免了二者的相互加熱問(wèn)題,又增加了燈珠光學(xué)設(shè)計(jì)的自由度。
文內(nèi)圖片:遠(yuǎn)程熒光粉型白光LED封裝結(jié)構(gòu)
圖片說(shuō)明: 第1期陳華,等:大功率遠(yuǎn)程熒光粉型白光LED散熱封裝設(shè)計(jì)99封裝膠熒光粉層封裝膠透鏡芯片絕緣層基座散熱器圖1遠(yuǎn)程熒光粉型白光LED封裝結(jié)構(gòu)Fig.1ConfigurationofremotephosphorwhiteLED熒光粉層封裝膠熱傳導(dǎo)透鏡熱傳導(dǎo)熱對(duì)流、熱輻射封裝膠熱傳導(dǎo)LED芯片基座熱傳導(dǎo)散熱器熱對(duì)流、熱輻射圖2熒光粉層和芯片的散熱路徑Fig.2Heattransferpathsoftheremotephosphorlayerandthechip從圖2可以看出,芯片的主要散熱路徑是通過(guò)基座、熱界面材料的熱傳導(dǎo)作用將熱量傳導(dǎo)至散熱器散出;熒光粉的主要散熱路徑包括向上通過(guò)透鏡向環(huán)境的熱傳導(dǎo)和向下通過(guò)LED芯片到達(dá)散熱器的熱傳導(dǎo)兩個(gè)途徑。由于封裝硅膠和硅樹(shù)脂透鏡的熱傳導(dǎo)系數(shù)很低,通常認(rèn)為該路徑的熱傳導(dǎo)作用可以忽略,即熒光粉的熱量主要通過(guò)LED芯片從散熱器散出,這就不可避免地產(chǎn)生了芯片和熒光粉的互熱作用。由于透鏡、硅樹(shù)脂對(duì)紅外熱輻射具有透射作用,同時(shí)它們和芯片的溫度不高,因此熱輻射的影響基本可以忽略不計(jì)。2.2傳統(tǒng)封裝LED散熱特點(diǎn)仿真分析圖3是針對(duì)上述遠(yuǎn)程熒光粉型白光LED的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行的仿真分析。假設(shè)芯片的總輸入功率為1W,芯片出光效率為30%,即芯片的發(fā)熱量為0.7W。取熒光粉的光轉(zhuǎn)換效率為70%,即有0.09W光能被熒光粉吸收變?yōu)閮?nèi)能。封裝結(jié)構(gòu)所采用的材料及其熱傳導(dǎo)系數(shù)見(jiàn)表1。分析時(shí)取環(huán)境溫度為30℃,忽略熱輻射的影響,燈珠的68.648z68.609xy透鏡封裝膠芯片基座熒光粉混合物層反光碗散熱器(a)(b)(c)73.5772.2971.0069.7268.4367.1565.8764.5863.3062.0160.7359.4458.16zxy整體溫度分布69.07469.0356?
文內(nèi)圖片:熒光粉層和芯片的散熱路徑Fig.2Heattransferpathsoftheremotephosphorlayerandthechip從圖2可以看出,芯片的主要散熱路徑是通過(guò)基座、熱界面材料的熱傳導(dǎo)作用將熱量傳導(dǎo)至散熱
圖片說(shuō)明: 第1期陳華,等:大功率遠(yuǎn)程熒光粉型白光LED散熱封裝設(shè)計(jì)99封裝膠熒光粉層封裝膠透鏡芯片絕緣層基座散熱器圖1遠(yuǎn)程熒光粉型白光LED封裝結(jié)構(gòu)Fig.1ConfigurationofremotephosphorwhiteLED熒光粉層封裝膠熱傳導(dǎo)透鏡熱傳導(dǎo)熱對(duì)流、熱輻射封裝膠熱傳導(dǎo)LED芯片基座熱傳導(dǎo)散熱器熱對(duì)流、熱輻射圖2熒光粉層和芯片的散熱路徑Fig.2Heattransferpathsoftheremotephosphorlayerandthechip從圖2可以看出,芯片的主要散熱路徑是通過(guò)基座、熱界面材料的熱傳導(dǎo)作用將熱量傳導(dǎo)至散熱器散出;熒光粉的主要散熱路徑包括向上通過(guò)透鏡向環(huán)境的熱傳導(dǎo)和向下通過(guò)LED芯片到達(dá)散熱器的熱傳導(dǎo)兩個(gè)途徑。由于封裝硅膠和硅樹(shù)脂透鏡的熱傳導(dǎo)系數(shù)很低,通常認(rèn)為該路徑的熱傳導(dǎo)作用可以忽略,即熒光粉的熱量主要通過(guò)LED芯片從散熱器散出,這就不可避免地產(chǎn)生了芯片和熒光粉的互熱作用。由于透鏡、硅樹(shù)脂對(duì)紅外熱輻射具有透射作用,同時(shí)它們和芯片的溫度不高,因此熱輻射的影響基本可以忽略不計(jì)。2.2傳統(tǒng)封裝LED散熱特點(diǎn)仿真分析圖3是針對(duì)上述遠(yuǎn)程熒光粉型白光LED的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行的仿真分析。假設(shè)芯片的總輸入功率為1W,芯片出光效率為30%,即芯片的發(fā)熱量為0.7W。取熒光粉的光轉(zhuǎn)換效率為70%,即有0.09W光能被熒光粉吸收變?yōu)閮?nèi)能。封裝結(jié)構(gòu)所采用的材料及其熱傳導(dǎo)系數(shù)見(jiàn)表1。分析時(shí)取環(huán)境溫度為30℃,,忽略熱輻射的影響,燈珠的68.648z68.609xy透鏡封裝膠芯片基座熒光粉混合物層反光碗散熱器(a)(b)(c)73.5772.2971.0069.7268.4367.1565.8764.5863.3062.0160.7359.4458.16zxy整體溫度分布69.07469.0356?
【作者單位】: 武漢科技大學(xué)汽車與交通工程學(xué)院;
【基金】:湖北省自然科學(xué)基金(2015CFB220);湖北省自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目(2015CFA064) 湖北省科技支撐計(jì)劃(2014BEC055) 國(guó)家自然科學(xué)基金(51578430) 武漢科技大學(xué)青年科技骨干培育計(jì)劃資助項(xiàng)目~~
【分類號(hào)】:TN312.8

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本文編號(hào):2516200

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