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雙柵隧穿場效應晶體管的模型研究

發(fā)布時間:2019-04-22 16:14
【摘要】:MOS晶體管是當今世界的主流,它具有很好的電學特性,但是其物理尺寸已接近極限而且功耗大等問題日益突出。為了適應未來集成電路發(fā)展的需要,新型的場效應晶體管如鐵電場效應晶體管(Mental-Ferroelectric-Semiconductor Field-Effect Transistor),雙柵隧穿場效應晶體管(Double-gate Tunneling Field-Effect Transistor),鰭式場效應晶體管(Fin Field-Effect Transistor)最近幾年獲得了廣泛的關注與研究。其中,雙柵隧穿場效應晶體管具有很多的優(yōu)點,例如亞閾值擺幅低、功耗小、與CMOS工藝有很好的兼容性等,因此被認為是一個MOS晶體管的很好的替代者。雙柵隧穿場效應晶體管是一種新型的晶體管。有別于至今電路普遍采用的MOS晶體管的源區(qū)、漏區(qū)摻雜類型相同的方法,雙柵隧穿場效應晶體管的源、漏區(qū)采用了摻雜類型相反的方式,從而致使其工作時在柵極電壓的作用下源區(qū)與溝道之間的界面發(fā)生了不同于MOS晶體管工作機制的電荷隧穿現象,導致了漏電流的產生。由于特殊的漏電流產生機制,隧穿場效應晶體管的亞閾值擺幅降低到60 mV/dec以下,功耗得到了有效地減少,同時也面臨著工作時開態(tài)電流較小的問題。為了解決上述問題,在本論文中我們利用計算機軟件TCAD-ATLAS通過改變雙柵隧穿場效應晶體管的組成材料模擬出了GaSbAs同質結雙柵隧穿效應晶體管、AlxGa1-xSb/Ga As異質結雙柵隧穿場效應晶體管、SixGe1-x/Inx Ga1-x P異質結雙柵隧穿場效應晶體管的物理結構,并對其進行了仿真得到一些器件性能參數。通過比較,這三種不同類型的雙柵隧穿場效應晶體管在模擬中都展現出非常好的器件性能,例如較大的開態(tài)電流、理想的電流開關比、較低的亞閾值擺幅等。其中,在AlxGa1-x Sb/GaAs異質結、SixGe1-x/Inx Ga1-xP異質結雙柵隧穿場效應晶體管中,我們發(fā)現改變形成異質結的材料中的摩爾分數x的值能夠引起其器件性能的改變。所以我們通過優(yōu)化和篩選材料中摩爾分數x的值,發(fā)現Al0.05Ga0.95Sb/GaAs(即鋁的摩爾分數x為0.05)異質結、Si0.9Ge0.1/In0.01Ga0.99P(即Si與In的摩爾分數x分別為0.9與0.01)異質結能使雙柵隧穿場效應晶體管的開態(tài)電流增加,電流開關比提高,達到了優(yōu)化器件性能的目的。
[Abstract]:MOS transistor is the mainstream of the world today, it has good electrical properties, but its physical size is close to the limit and the problem of large power consumption is becoming more and more prominent. In order to meet the needs of future integrated circuit development, new field effect transistors such as ferroelectric field effect transistor (Mental-Ferroelectric-Semiconductor Field-Effect Transistor), double gate tunneling field effect transistor (Double-gate Tunneling Field-Effect Transistor),) have been developed. Fin field effect transistor (Fin Field-Effect Transistor) has received extensive attention and research in recent years. Among them, double-gate tunneling FET has many advantages, such as low sub-threshold swing, low power consumption and good compatibility with CMOS process, so it is considered as a good substitute for MOS transistor. Double gate tunneling field effect transistor (TFET) is a new type of transistor. Different from the source region of MOS transistor and the same method of doping type in leakage region, the source of double-gate tunneling field-effect transistor and the leakage region of double-gate tunneling field effect transistor adopt the opposite mode of doping type, which is different from the source region of double-gate tunneling FET. Thus, under the action of gate voltage, the interface between the source region and the channel has a charge tunneling phenomenon different from that of the MOS transistor, which leads to the generation of leakage current. Due to the special leakage current generation mechanism, the sub-threshold swing of TFET is reduced to less than 60 mV/dec, and the power consumption is reduced effectively. At the same time, the problem of small on-state current is also faced with. In order to solve the above problems, we use the computer software TCAD-ATLAS to simulate the GaSbAs homogenous junction double gate tunneling effect transistor by changing the composition of the dual gate tunneling field effect transistor. The physical structures of AlxGa1-xSb/Ga As heterojunction double gate tunneling field effect transistor and SixGe1-x/Inx Ga1-x P heterojunction double gate tunneling field effect transistor are simulated and some performance parameters of the device are obtained. By comparison, the three different types of double-gate tunneling field-effect transistors show very good performance in simulation, such as large open-state current, ideal current-switching ratio, lower sub-threshold swing, and so on. Among them, in AlxGa1-x Sb/GaAs heterojunction and SixGe1-x/Inx Ga1-xP heterojunction double gate tunneling field effect transistor, we found that changing the molar fraction x of the material forming heterojunction can cause the change of device performance. So by optimizing and screening the molar fraction x in the material, we found that Al0.05Ga0.95Sb/GaAs (that is, the molar fraction of aluminum x is 0.05) heterojunction. Si0.9Ge0.1/In0.01Ga0.99P (the molar fraction x of Si and In is 0.9 and 0.01, respectively) heterojunction can increase the open-state current and the current-switching ratio of the double-gate tunneling field-effect transistor, thus achieving the purpose of optimizing the performance of the device.
【學位授予單位】:湘潭大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2015
【分類號】:TN386

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