【摘要】：可延展柔性電子產(chǎn)品在可穿戴電子、柔性顯示和醫(yī)療等領(lǐng)域中具有很大的應(yīng)用潛力。在可延展柔性電子的應(yīng)用中,可延展柔性電子基底與互連導(dǎo)線之間的可靠性研究受到越來越廣泛的關(guān)注。以可延展柔性電子界面為研究對象,從微觀機(jī)理出發(fā)討論可延展柔性電子界面的可靠性問題,運(yùn)用分子動力學(xué)(MD)的方法建立基底的微觀模型。用摻雜的方式優(yōu)化基底的各項(xiàng)性質(zhì),以提高可延展柔性電子界面的可靠性。在聚二甲基硅氧烷(PDMS)基底中摻雜SiO_2納米粒子后的復(fù)合物,經(jīng)分子動力學(xué)仿真分析得出,基底熱膨脹系數(shù)隨著摻雜SiO_2原子數(shù)分?jǐn)?shù)的增大而減小;楊氏模量隨著摻雜SiO_2原子數(shù)分?jǐn)?shù)的增大而增大。這說明加入SiO_2可以很好地提高PDMS的機(jī)械特性和降低基底的熱膨脹系數(shù),使優(yōu)化后的基底更加適合與互連導(dǎo)線結(jié)合,提高整體的可靠性。
[Abstract]:Extendable flexible electronic products have great potential applications in wearable electronics, flexible display and medical treatment. In the application of extendable flexible electrons, more and more attention has been paid to the study of reliability between extendable flexible electronic substrates and interconnection wires. Taking the extendable flexible electronic interface as the research object, the reliability of the extendable flexible electronic interface is discussed on the basis of the micro-mechanism, and the micro-model of the substrate is established by using the method of molecular dynamics (MD). The properties of the substrate are optimized by doping to improve the reliability of the extendable flexible electronic interface. The composite doped with SiO_2 nanoparticles in polydimethylsiloxane (PDMS) substrate was analyzed by molecular dynamics simulation, and the thermal expansion coefficient of the substrate decreased with the increase of the number of doped SiO_2 atoms. The Young's modulus increases with the increase of the atomic fraction of doped SiO_2. This shows that the addition of SiO_2 can improve the mechanical properties of PDMS and decrease the coefficient of thermal expansion of the substrate, which makes the optimized substrate more suitable for the combination of interconnect wires and improves the overall reliability.
【作者單位】： 桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(61474032)
【分類號】：TN601

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本文編號：2446812