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全耗盡SOI MOSFET亞閾值區(qū)二維半解析模型的研究

發(fā)布時(shí)間:2019-03-16 18:23
【摘要】:隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,MOSFET的特征尺寸已縮小到納米級(jí),極大的提高了器件及電路的性能,但日益嚴(yán)重的小尺寸效應(yīng)又限制了器件進(jìn)一步發(fā)展。因此,為了降低這些小尺寸效應(yīng)的影響,研究者們提出了一些新的器件結(jié)構(gòu)、材料以及工藝技術(shù),如SOI MOSFET,高k材料,超淺結(jié)技術(shù)等。此外,在集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中,高速、精確的器件模型對(duì)于縮短研制周期,提高集成電路性能都具有著重要意義。因此,對(duì)小尺寸器件需要重新進(jìn)行建模以適應(yīng)半導(dǎo)體工藝的發(fā)展。針對(duì)上述問(wèn)題,論文開(kāi)展了如下幾個(gè)方面的工作:(1)首先,論文闡述了半導(dǎo)體器件的發(fā)展概況和SOI技術(shù),著重分析了兩種經(jīng)典SOI MOSFET模型的優(yōu)缺點(diǎn);其次,提出了利用半解析法來(lái)建立電勢(shì)的二維解析模型;最后,通過(guò)對(duì)半解析法相關(guān)理論的分析,考察了半解析法建立二維電勢(shì)模型的可行性。(2)隨著器件特征尺寸的不斷減小,埋氧化層二維電場(chǎng)效應(yīng)對(duì)正面表面勢(shì)的影響越來(lái)越大,為了建立精確的電勢(shì)模型中,需要同時(shí)求解柵介質(zhì)層、硅膜和埋氧化層三個(gè)區(qū)域的泊松方程。因此,論文首先對(duì)柵介質(zhì)層、硅膜以及埋氧化層引入矩形等效源,建立各區(qū)電勢(shì)分布的泊松方程,并確定其對(duì)應(yīng)的邊界條件。利用分離變量法解得了三個(gè)區(qū)域電勢(shì)的二維解析表達(dá)式,表達(dá)式中含有待定系數(shù);然后,利用特征函數(shù)展開(kāi)法對(duì)銜接條件恒等式做處理,得到了求解待定系數(shù)的矩陣方程組;最后,將矩陣方程組解的結(jié)果代入電勢(shì)的解析表達(dá)式中,得到電勢(shì)的解析解,從而建立了 SOI MOSFET電勢(shì)的二維半解析模型。在此基礎(chǔ)上,根據(jù)閾值電壓的定義和二分法原理,建立了基于表面勢(shì)的SOI MOSFET閾值電壓模型。(3)隨著器件尺寸的進(jìn)一步縮小,柵氧化層厚度也會(huì)逐漸減薄,而較薄的柵氧化層又會(huì)引起隧穿電流增大等一系列問(wèn)題。為了解決隧穿電流增大的問(wèn)題,研究者們通常采用高介電常數(shù)的柵介質(zhì)材料。首先,論文介紹了高k柵介質(zhì)材料及其基本特性;然后,針對(duì)高k SOI MOSFET,利用第三章的建模方法,建立電勢(shì)分布的定解方程;最后,利用半解析法和特征函數(shù)展開(kāi)法推導(dǎo)出該器件電勢(shì)的二維半解析模型。根據(jù)所建立的電勢(shì)模型,推導(dǎo)出基于表面勢(shì)的閾值電壓模型。最后對(duì)上述建立的電勢(shì)和閾值電壓模型進(jìn)行了仿真驗(yàn)證和分析。(4)由于器件尺寸的減小,短溝道效應(yīng)越來(lái)越明顯。為了減小短溝道效應(yīng),工藝上會(huì)采用超淺結(jié)技術(shù),然而較小的漏源區(qū)結(jié)深又會(huì)引起漏源寄生電阻的增大,進(jìn)而嚴(yán)重的限制了器件的驅(qū)動(dòng)能力。因此,精準(zhǔn)的預(yù)測(cè)小尺寸下漏源寄生電阻隨器件參數(shù)的變化,對(duì)于后續(xù)的電路仿真和設(shè)計(jì)具有非常重要的實(shí)際意義。基于此,論文研究并建立了具有高精度、可預(yù)測(cè)性的漏源寄生電阻模型。首先,論文根據(jù)MOSFET的工作原理,在MOSFET的漏源區(qū)域引入了矩形等效源,提出求解漏源寄生電阻的二維定解方程和邊界條件;然后,通過(guò)用分離變量法、廣義傅立葉展開(kāi)法和積分法相結(jié)合求解了定解問(wèn)題,建立了 MOSFET漏源寄生電阻的二維半解析模型,闡明了源漏源寄生電阻與器件參數(shù)之間的關(guān)系。計(jì)算和仿真結(jié)果表明模型具有較高的精度。綜上所述,論文利用半解析法和特征函數(shù)展開(kāi)法,分別建立全耗盡SOI MOSFET、高k SOI MOSFET的電勢(shì)、閾值電壓的解析模型以及小尺寸器件的漏源寄生電阻模型,并將模型的計(jì)算結(jié)果和Silvaco軟件仿真結(jié)果進(jìn)行了比對(duì)。結(jié)果表明,建立的模型都具有較高的精度,各參數(shù)之間的物理意義明確且模型不需要適配參數(shù)、運(yùn)算量小。此外,所建立的模型避免了數(shù)值分析時(shí)方程的離散化,可直接用于器件特性分析和電路模型程序中。
[Abstract]:......
【學(xué)位授予單位】:安徽大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:博士
【學(xué)位授予年份】:2017
【分類號(hào)】:TN386

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本文編號(hào):2441853

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