【摘要】：介紹了倒裝互連技術(shù)的工藝原理,闡述了紅外焦平面器件倒裝互連的工藝特點(diǎn)。通過系列實(shí)驗(yàn)和分析,最終優(yōu)化并確定了百萬像素級(jí)紅外焦平面器件倒裝互連的工藝參數(shù),獲得了良好的互連效果。
[Abstract]:The process principle of flip-chip interconnection technology is introduced, and the process characteristics of infrared focal plane device flip-chip interconnection are described. Through a series of experiments and analyses, the technological parameters of the flip-chip interconnection of the infrared focal plane devices at the megapixel level have been optimized and determined, and a good interconnection effect has been obtained.
【作者單位】： 華北光電技術(shù)研究所;
【基金】：國防基礎(chǔ)科研計(jì)劃項(xiàng)目(No.JCKY2016210B002)資助
【分類號(hào)】：TN215

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

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【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

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【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2433745