【摘要】：介紹了倒裝互連技術的工藝原理,闡述了紅外焦平面器件倒裝互連的工藝特點。通過系列實驗和分析,最終優(yōu)化并確定了百萬像素級紅外焦平面器件倒裝互連的工藝參數(shù),獲得了良好的互連效果。
[Abstract]:The process principle of flip-chip interconnection technology is introduced, and the process characteristics of infrared focal plane device flip-chip interconnection are described. Through a series of experiments and analyses, the technological parameters of the flip-chip interconnection of the infrared focal plane devices at the megapixel level have been optimized and determined, and a good interconnection effect has been obtained.
【作者單位】： 華北光電技術研究所;
【基金】：國防基礎科研計劃項目(No.JCKY2016210B002)資助
【分類號】：TN215

【參考文獻】

相關期刊論文 前5條

1 謝珩;梁宗久;楊雅茹;;讀出電路銦柱打底層對銦柱成球高度的影響[J];激光與紅外;2011年01期

2 郭喜;支淑英;楊春莉;鞏爽;;適用于厚膜剝離的圖形反轉(zhuǎn)雙層膠光刻技術[J];激光與紅外;2010年03期

3 王成剛;孫浩;李敬國;朱西安;;雙色碲鎘汞紅外焦平面探測器發(fā)展現(xiàn)狀[J];激光與紅外;2009年04期

4 任春嶺;魯凱;丁榮崢;;倒裝焊技術及應用[J];電子與封裝;2009年03期

5 沈悅;謝珩;張毓捷;;混合式長波線列TDI紅外探測器改進互連工藝研究[J];激光與紅外;2007年12期

【共引文獻】

相關期刊論文 前10條

1 謝珩;王憲謀;王駿;;百萬像素級紅外焦平面器件倒裝互連工藝研究[J];激光與紅外;2017年03期

2 謝珩;東海杰;張懿;;長波長線列碲鎘汞焦平面器件拼接工藝研究[J];激光與紅外;2017年01期

3 吳睿;趙百川;;基于去離子水的助焊劑清洗系統(tǒng)設計[J];科技展望;2016年24期

4 張臻;張琛;;基于紅外探測器的輸電線路山火監(jiān)測方案[J];江蘇電機工程;2016年03期

5 單作鵬;;多芯片組件技術研究[J];微處理機;2016年02期

6 張迪雅;梁庭;姚宗;李旺旺;張瑞;熊繼軍;;MEMS壓阻式壓力傳感器倒裝焊封裝的研究和發(fā)展[J];電子技術應用;2016年03期

7 龍彎;王睿;許中杰;;紅外成像系統(tǒng)中串擾效應的研究現(xiàn)狀與進展[J];激光與光電子學進展;2015年10期

8 李丹丹;梁庭;姚宗;李賽男;熊繼軍;;一種高溫壓阻式壓力傳感器的制備與倒裝焊接[J];微納電子技術;2015年09期

9 宮文峰;黃美發(fā);張美玲;葉樂志;唐亮;;基于ANSYS Workbench的倒裝鍵合機鈑金件模態(tài)分析與實驗[J];機械設計;2014年08期

10 華樺;何凱;周松敏;胡曉寧;;利用MATLAB進行焦平面探測器的In柱高度自動統(tǒng)計[J];紅外與激光工程;2014年07期

【二級參考文獻】

相關期刊論文 前10條

1 任春嶺;魯凱;丁榮崢;;倒裝焊技術及應用[J];電子與封裝;2009年03期

2 張鵬;李震;趙凱;;新型大面陣碲鎘汞探測器In柱生長工藝研究[J];激光與紅外;2008年08期

3 羅馳;練東;;電鍍技術在凸點制備工藝中的應用[J];微電子學;2006年04期

4 張彩云,任成平;凸點芯片倒裝焊接技術[J];電子與封裝;2005年04期

5 關榮鋒,趙軍良,劉勝,張鴻海,黃德修;倒裝芯片互連技術在光電子器件封裝中的應用[J];河南理工大學學報(自然科學版);2005年01期

6 李福泉,王春青,張曉東;倒裝芯片凸點制作方法[J];電子工藝技術;2003年02期

7 彩霞,陳柳,張群,徐步陸,黃衛(wèi)東,謝曉明,程兆年;倒扣芯片連接焊點的熱疲勞失效[J];半導體學報;2002年06期

8 郭志揚,金娜,郝旭丹;倒裝焊凸點材料及焊盤金屬化[J];微處理機;2002年02期

9 孫娟,李建林;混成焦平面器件倒裝互連設備對準精度分析[J];紅外技術;1997年05期

10 韓階平,侯豪情,邵逸凱;適用于剝離工藝的光刻膠圖形的制作技術及其機理討論[J];真空科學與技術;1994年03期

【相似文獻】

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1 高昕,蘇增立,邢強林,蘇建剛;利用紅外焦平面器件對常規(guī)彈丸的跟蹤測量研究[J];紅外與激光工程;2001年05期

2 ;可調(diào)恒壓探針驅(qū)動架[J];紅外;2001年07期

3 金雪文;側窗式紅外焦平面器件金屬杜瓦[J];紅外;2001年07期

4 周慧鑫,王炳健,劉上乾;紅外焦平面器件脈沖驅(qū)動電路的小型化設計[J];紅外技術;2002年05期

5 ;一種用于紅外焦平面器件電極銦柱熔融的處理裝置[J];紅外;2003年03期

6 祝紅彬;李偉;劉子驥;蔣亞東;金中;;一種低噪聲紅外焦平面器件采集電路的設計[J];紅外技術;2010年03期

7 辛勇明;蔣亞東;羅山焱;劉子驥;;一種640×480紅外焦平面器件采集電路的設計[J];紅外技術;2012年01期

8 曾戈虹;紅外焦平面器件的研制與展望[J];紅外技術;1995年03期

9 崔洪州;紅外焦平面器件成像的校正技術[J];紅外;2002年12期

10 田種運;雷勝瓊;孫娟;;室溫工作的低成本氧化釩紅外焦平面器件[J];紅外與激光工程;1998年05期

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1 趙晉云;;紅外焦平面探測器1/f噪聲的測試與評價方法[A];第十一屆全國光學測試學術討論會論文（摘要集）[C];2006年

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1 陳東 張敬華;謹防技術上的“被動鎖定”[N];中國國防報;2005年

相關碩士學位論文 前2條

1 鄧莉;64×64非致冷紅外焦平面器件讀出信號處理電路設計[D];電子科技大學;2002年

2 馬學智;紅外焦平面器件性能檢測與特征分析研究[D];西安電子科技大學;2013年

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本文編號：2433745