【摘要】：硅埋置型毫米波系統(tǒng)級封裝中,傳統(tǒng)光敏BCB工藝常在溝槽處引入氣泡及凹陷,導(dǎo)致上層金屬線不連續(xù)。為減少氣泡與凹陷的產(chǎn)生,提出一種新型涂覆工藝——"雙型三次涂覆工藝",即在使用大厚度BCB的基礎(chǔ)上,引入低粘滯性BCB,并三次涂覆BCB。采用此工藝對Ka波段低噪聲放大器進行封裝,發(fā)現(xiàn)氣泡數(shù)量及凹陷程度大大減小,證明了此工藝的可行性及有效性。在25 GHz～37 GHz頻段內(nèi),封裝后比封裝前增益減少1dB,滿足高性能封裝要求。
[Abstract]:In silicon-embedded millimeter-wave system-level packaging, the conventional Guang Min BCB process often introduces bubbles and depressions into the grooves, resulting in discontinuity of the metal wires in the upper layer. In order to reduce the generation of bubble and depression, a new coating process, "double type tertiary coating process", is proposed, that is, on the basis of using large thickness BCB, low viscosity BCB, is introduced and BCB. is coated three times. The Ka band low noise amplifier is encapsulated by this process, and it is found that the number of bubbles and the degree of depression are greatly reduced, which proves the feasibility and effectiveness of this process. In the 25 GHz~37 GHz band, the gain of the package is reduced by 1 dB than that of the pre-package, which meets the requirement of high performance packaging.
【作者單位】： 上海大學(xué)通信與信息工程學(xué)院;中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所;
【基金】：國家重大儀器項目(2012YQ14003702)
【分類號】：TN405

【相似文獻】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 陳一杲;張江華;李宗懌;王春華;高盼盼;;系統(tǒng)級封裝技術(shù)及其應(yīng)用[J];中國集成電路;2009年12期

2 劉林,鄭學(xué)仁,李斌;系統(tǒng)級封裝技術(shù)綜述[J];半導(dǎo)體技術(shù);2002年08期

3 鄭學(xué)仁;李斌;姚若河;陳國輝;劉百勇;;系統(tǒng)級封裝技術(shù)方興未艾[J];中國集成電路;2003年08期

4 陳國輝;鄭學(xué)仁;劉漢華;范健民;陳玲晶;;射頻系統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝[J];半導(dǎo)體技術(shù);2005年11期

5 陳國輝,鄭學(xué)仁,劉漢華,鄭健;射頻系統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝[J];電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗;2005年01期

6 符正威;;用硅作系統(tǒng)級封裝的襯底基片的進展[J];集成電路通訊;2005年03期

7 萬里兮;;系統(tǒng)級封裝及其研發(fā)領(lǐng)域[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2007年08期

8 李明駿;;利用系統(tǒng)級封裝技術(shù)提升產(chǎn)品市場競爭力[J];集成電路應(yīng)用;2011年07期

9 譚慶華;;系統(tǒng)級封裝:系統(tǒng)微型化趨勢下的先進封裝技術(shù)[J];集成電路應(yīng)用;2011年07期

10 楊建生;系統(tǒng)級封裝使用的硅基板[J];今日電子;2005年10期

相關(guān)會議論文 前2條

1 陳萍;;系統(tǒng)級封裝(SOP)技術(shù)及應(yīng)用[A];中國電子學(xué)會電子機械工程分會2007年機械電子學(xué)學(xué)術(shù)會議論文集[C];2007年

2 唐昊;;疊層封裝技術(shù)研究[A];2010中國電子制造技術(shù)論壇論文集[C];2010年

相關(guān)重要報紙文章 前2條

1 一舟;集成電路系統(tǒng)級封裝專利申請態(tài)勢分析[N];中國知識產(chǎn)權(quán)報;2011年

2 ;我國封裝技術(shù)有望逐漸進入國際主流領(lǐng)域[N];中國電子報;2014年

相關(guān)博士學(xué)位論文 前3條

1 楊德操;三維系統(tǒng)級封裝內(nèi)垂直互連的高頻電磁特性研究與設(shè)計[D];浙江大學(xué);2015年

2 來強濤;面向系統(tǒng)級封裝的射頻芯片小型化與阻抗突變補償研究[D];上海交通大學(xué);2011年

3 李君;系統(tǒng)級封裝的電源完整性分析和電磁干擾研究[D];西南交通大學(xué);2010年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前7條

1 李功科;基于界面強度的系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)及工藝參數(shù)優(yōu)化研究[D];桂林電子科技大學(xué);2009年

2 劉岑;用于系統(tǒng)級封裝的高可靠微控制器的設(shè)計[D];天津大學(xué);2012年

3 楊翥翔;基于SIP的高速芯片協(xié)同測試[D];西安電子科技大學(xué);2009年

4 童家?guī)X;系統(tǒng)級封裝中的電熱分析[D];上海交通大學(xué);2011年

5 林娜;系統(tǒng)級封裝（SiP）的可靠性與失效分析技術(shù)研究[D];華南理工大學(xué);2013年

6 韓培宇;系統(tǒng)級封裝（SiP）的隨機振動分析[D];西安電子科技大學(xué);2009年

7 程張;混合多物理場仿真方法及其在封裝中的可靠性應(yīng)用研究[D];上海交通大學(xué);2014年

，

本文編號：2415151