【摘要】：采用有限元模擬法,分析在熱循環(huán)載荷條件下高密度倒裝芯片封裝微銅柱凸點的失效行為,并以微銅柱凸點的最大累積塑性應(yīng)變能密度作為響應(yīng),采用3因素3水平的田口正交試驗法分析倒裝芯片封裝的主要結(jié)構(gòu)參數(shù)和材料屬性對其熱失效行為的影響.結(jié)果表明,距離封裝中心最遠處的微銅柱凸點是封裝體中的關(guān)鍵微凸點,熱疲勞導致的裂紋易在該微銅柱凸點的基板側(cè)焊料外側(cè)形成.底部填充膠的線膨脹系數(shù)對微銅柱凸點熱失效的影響最大,影響適中的是底部填充膠的彈性模量,最弱的是芯片厚度.
[Abstract]:In this paper, the finite element simulation method is used to analyze the failure behavior of the convex points of microcopper columns encapsulated by high density inverted chips under thermal cyclic loading, and the maximum cumulative plastic strain energy density of the convex points of copper columns is taken as the response. The influence of main structure parameters and material properties on thermal failure behavior of inverted chip packaging was analyzed by using three factors and three levels of Taguchi orthogonal test method. The results show that the convex spot of the micro-copper column is the key microconvex spot in the package, and the crack caused by thermal fatigue is easily formed outside the side solder of the convex spot of the micro-copper column. The linear expansion coefficient of the bottom filling adhesive has the greatest influence on the thermal failure of the convex spot of the micro-copper column. The moderate effect is the elastic modulus of the bottom filled adhesive and the weakest is the chip thickness.
【作者單位】： 河南工業(yè)大學機電工程學院;華中科技大學武漢光電國家實驗室;
【基金】：國家自然科學基金資助項目(U1504507) 河南省科技攻關(guān)資助項目(162102410018) 河南省高等學校重點科研項目計劃(17H130004)
【分類號】：TN405

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本文編號：2383322