【摘要】：通過紫外分析有機可焊保護劑(OSP)膜厚、SEM形貌觀察和EDS元素分析等方法研究了不同OSP工藝流程對印制電路板銅金選擇性沉積的過程和機理。結(jié)果表明:取代苯并咪唑衍生物和1價銅化合物的OSP配合反應(yīng)需要一定的活化能;2價銅離子、3價鐵離子以及苯并咪唑小分子均可以降低該反應(yīng)的活化能,具有正向催化作用,而鋅離子不具備催化OSP反應(yīng)的能力;利用鐵離子的催化特性和不參與成膜的特點可以使OSP在銅、金之間形成選擇性,利用苯并咪唑小分子不與金原子絡(luò)合的特點也可以使OSP在銅、金之間形成選擇性;配套預(yù)浸前處理的含鋅離子OSP體系的選擇性顯著優(yōu)于含鐵離子OSP體系的選擇性;OSP成膜反應(yīng)不會改變銅表面和金表面的微觀形貌。
[Abstract]:The process and mechanism of copper and gold selective deposition of printed circuit board (PCB) by different OSP processes were studied by means of UV analysis of (OSP) film thickness, SEM morphology observation and EDS element analysis. The results show that the OSP complexes of substituted benzimidazole derivatives and 1 valent copper compounds need certain activation energy. The activation energy of this reaction can be reduced by copper ion, iron ion and small molecule of benzimidazole, but zinc ion does not have the ability to catalyze OSP reaction. The selectivity of OSP between copper and gold can be obtained by using the catalytic characteristics of iron ions and the characteristics of not taking part in the film formation, and the selectivity of OSP between copper and gold can also be made by using the characteristics of small molecules of benzimidazole not complexing with gold atoms. The selectivity of zinc-containing OSP system is better than that of Fe-containing OSP system, and the OSP film forming reaction will not change the surface morphology of copper and gold.
【作者單位】： 廣東東碩科技有限公司技術(shù)開發(fā)部;廣東光華科技股份有限公司技術(shù)中心;
【基金】：廣州市科技計劃項目(2017010160203) 廣東省引進創(chuàng)新科研團隊計劃項目(201301C0105324342)~~
【分類號】：TN41

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