【摘要】：為了提高大功率半導(dǎo)體激光器模塊散熱性能,文中數(shù)值模擬研究了激光器模塊的溫度場(chǎng),分析了焊料導(dǎo)熱系數(shù)及其厚度、熱沉導(dǎo)熱系數(shù)和半導(dǎo)體制冷器冷面溫度對(duì)芯片有源區(qū)溫度及模塊散熱性能的影響規(guī)律.結(jié)果表明:焊料厚度在2~24μm范圍內(nèi),無(wú)高阻層形成,模塊散熱性能穩(wěn)定,而當(dāng)焊料厚度大于24μm后,有源區(qū)溫度迅速升高;隨著熱沉導(dǎo)熱系數(shù)的增加,有源區(qū)溫度呈指數(shù)形式下降,且當(dāng)其導(dǎo)熱系數(shù)小于1200 W/m·K時(shí),溫度降低更顯著;半導(dǎo)體制冷器冷面溫度與有源區(qū)溫度呈比例系數(shù)為1的線(xiàn)性關(guān)系.
[Abstract]:In order to improve the heat dissipation performance of the high power semiconductor laser module, the temperature field of the laser module is numerically simulated, and the solder thermal conductivity and its thickness are analyzed. The effect of heat transfer coefficient and cold surface temperature of semiconductor cooler on the active region temperature and heat dissipation performance of the chip. The results show that the thickness of the solder is in the range of 2 ~ 24 渭 m, no high resistance layer is formed, and the heat dissipation property of the module is stable. When the thickness of the solder is greater than 24 渭 m, the temperature of the active region increases rapidly, and the temperature of the active region decreases exponentially with the increase of the heat sink thermal conductivity. When the coefficient of thermal conductivity is less than 1200 W / m K, the decrease of temperature is more significant, and the linear relation between the cold surface temperature of semiconductor cooler and the temperature of active region is 1.
【作者單位】： 江蘇科技大學(xué)先進(jìn)焊接技術(shù)省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;森薩塔科技有限公司;中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所發(fā)光學(xué)及應(yīng)用國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：國(guó)家青年科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51501176) 吉林省青年科研基金資助項(xiàng)目(20140520127JH) 國(guó)家國(guó)際科技合作專(zhuān)項(xiàng)資助項(xiàng)目(2013DFR00730)
【分類(lèi)號(hào)】：TN248.4

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本文編號(hào)：2284023