【摘要】：數(shù)值分析了大功率半導(dǎo)體激光器模塊的散熱特性及溫度場(chǎng),以及焊料、熱沉、導(dǎo)熱膠和冷水板溫度等參數(shù)對(duì)芯片內(nèi)部最高溫度的影響。結(jié)果表明,焊料厚度小于24μm時(shí),其導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)芯片內(nèi)部最高溫度影響較弱,無高阻層形成;芯片內(nèi)部最高溫度隨著熱沉長或?qū)挸叽缂皩?dǎo)熱系數(shù)的增大,呈指數(shù)形式下降,隨著熱沉厚度的增大呈對(duì)數(shù)形式升高;當(dāng)導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱系數(shù)大于20W/(m·K)、厚度小于30μm時(shí),芯片溫度趨于穩(wěn)定;冷水板溫度與芯片內(nèi)部最高溫度呈比例系數(shù)為1的線性相關(guān)性。根據(jù)分析結(jié)果提出了激光器封裝部件的尺寸、導(dǎo)熱系數(shù)或材料的設(shè)計(jì)和選擇原則。
[Abstract]:The heat dissipation characteristics and temperature field of the high power semiconductor laser module are numerically analyzed. The effects of solder, heat sink, thermal conductivity glue and chilled water plate temperature on the maximum temperature of the chip are also analyzed. The results show that when the thickness of solder is less than 24 渭 m, the influence of thermal conductivity on the highest temperature of the chip is weak and no high resistance layer is formed, and the maximum temperature of the chip decreases exponentially with the increase of heat sink length or wide size and thermal conductivity. When the thermal conductivity is larger than 30 渭 m of 20W/ (m K), thickness, the chip temperature tends to be stable, and the chilled water plate temperature is proportional to the highest temperature of the chip with a linear correlation of 1. Based on the analysis results, the design and selection principles of the size, thermal conductivity or material of the laser package are proposed.
【作者單位】： 江蘇科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所發(fā)光學(xué)及應(yīng)用國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;森薩塔科技有限公司;
【基金】：國家青年科學(xué)基金項(xiàng)目(51501176) 吉林省青年科研基金項(xiàng)目(20140520127JH) 國家國際科技合作專項(xiàng)項(xiàng)目(2013DFR00730)
【分類號(hào)】：TN248.4

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 ;微型面發(fā)光半導(dǎo)體激光器[J];航空精密制造技術(shù);2000年01期

2 ;采用藍(lán)色半導(dǎo)體激光器的光盤[J];光機(jī)電信息;2000年01期

3 劉鳳英,王艷輝,李桂琴;半導(dǎo)體激光器發(fā)展概論[J];物理與工程;2000年06期

4 完顏圣;半導(dǎo)體激光器商品的未來發(fā)展[J];激光與光電子學(xué)進(jìn)展;2000年06期

5 郭明秀,俞曉梅;硅基藍(lán)光半導(dǎo)體激光器[J];激光與光電子學(xué)進(jìn)展;2000年09期

6 ;美開發(fā)軍民兩用半導(dǎo)體激光器[J];激光與光電子學(xué)進(jìn)展;2000年11期

7 江濤;量子阱結(jié)構(gòu)紅外半導(dǎo)體激光器[J];紅外;2000年07期

8 ;半導(dǎo)體激光器[J];中國光學(xué)與應(yīng)用光學(xué)文摘;2001年02期

9 孫梅生,盧威,徐小鵬;浪涌對(duì)半導(dǎo)體激光器的危害與消除方法[J];激光雜志;2002年06期

10 ;半導(dǎo)體激光器[J];中國光學(xué)與應(yīng)用光學(xué)文摘;2003年03期

相關(guān)會(huì)議論文 前10條

1 張興德;;半導(dǎo)體激光器的進(jìn)展及其在軍事上的應(yīng)用[A];西部大開發(fā) 科教先行與可持續(xù)發(fā)展——中國科協(xié)2000年學(xué)術(shù)年會(huì)文集[C];2000年

2 陳良惠;;我國半導(dǎo)體激光器的新進(jìn)展(報(bào)告內(nèi)容摘要)[A];光電技術(shù)與系統(tǒng)文選——中國光學(xué)學(xué)會(huì)光電技術(shù)專業(yè)委員會(huì)成立二十周年暨第十一屆全國光電技術(shù)與系統(tǒng)學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2005年

3 張玉馳;王曉勇;李剛;王軍民;張?zhí)觳?;自由運(yùn)轉(zhuǎn)半導(dǎo)體激光器邊模間的強(qiáng)度起伏關(guān)聯(lián)[A];中國光學(xué)學(xué)會(huì)2006年學(xué)術(shù)大會(huì)論文摘要集[C];2006年

4 雷志鋒;黃云;楊少華;;半導(dǎo)體激光器的可靠性篩選和壽命評(píng)價(jià)[A];中國電子學(xué)會(huì)可靠性分會(huì)第十三屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文選[C];2006年

5 徐強(qiáng);;半導(dǎo)體激光器的矢量光場(chǎng)分析[A];中國光學(xué)學(xué)會(huì)2011年學(xué)術(shù)大會(huì)摘要集[C];2011年

6 肖樹妹;梅海平;黃宏華;饒瑞中;;半導(dǎo)體激光器電流頻率調(diào)制率的測(cè)量[A];第九屆全國光電技術(shù)學(xué)術(shù)交流會(huì)論文集（上冊(cè)）[C];2010年

7 胡靜芳;陳斌;陸道理;詹敦平;;基于半導(dǎo)體激光器的近紅外農(nóng)產(chǎn)品品質(zhì)專用檢測(cè)儀的設(shè)計(jì)[A];科學(xué)儀器服務(wù)民生學(xué)術(shù)大會(huì)論文集[C];2011年

8 劉賢炳;梁元濤;李蔚;楊名;丁勇;楊寧;徐國偉;龍熙平;楊鑄;;直接調(diào)制半導(dǎo)體激光器的非線性動(dòng)力學(xué)特性研究[A];全國第十次光纖通信暨第十一屆集成光學(xué)學(xué)術(shù)會(huì)議（OFCIO’2001）論文集[C];2001年

9 陳炳林;張河;孫全意;;微型大電流窄脈寬半導(dǎo)體激光器電源的研究[A];中國儀器儀表學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)論文集[C];2004年

10 許文海;王艷;林龍濤;;半導(dǎo)體激光器環(huán)境溫度控制儀的研究[A];2004全國測(cè)控、計(jì)量與儀器儀表學(xué)術(shù)年會(huì)論文集（下冊(cè)）[C];2004年

相關(guān)重要報(bào)紙文章 前7條

1 正　子;超寬帶半導(dǎo)體激光器問世[N];光明日?qǐng)?bào);2002年

2 王晶;朗訊貝爾實(shí)驗(yàn)室推出新款半導(dǎo)體激光器[N];通信產(chǎn)業(yè)報(bào);2002年

3 周碩;日亞化學(xué)推出488nm波長半導(dǎo)體激光器[N];電子資訊時(shí)報(bào);2008年

4 ;高性能超寬帶半導(dǎo)體激光器[N];人民郵電;2002年

5 記者 齊芳邋通訊員 劉力;我國氮化鎵藍(lán)光半導(dǎo)體激光器研究取得重大突破[N];光明日?qǐng)?bào);2007年

6 劉晶;超寬帶半導(dǎo)體激光器問世[N];中國電子報(bào);2002年

7 記者 張兆軍;我大功率半導(dǎo)體激光器“刺破”國外技術(shù)壁壘[N];科技日?qǐng)?bào);2012年

相關(guān)博士學(xué)位論文 前10條

1 盧林林;基于重構(gòu)等效啁啾技術(shù)的1.3μm DFB半導(dǎo)體激光器及其陣列研究[D];南京大學(xué);2014年

2 鄧軍;半導(dǎo)體激光器驅(qū)動(dòng)模式與可靠性研究[D];吉林大學(xué);2008年

3 郜峰利;半導(dǎo)體激光器低頻電噪聲的特性及其檢測(cè)技術(shù)研究[D];吉林大學(xué);2008年

4 馮列峰;半導(dǎo)體激光器光電特性的研究[D];天津大學(xué);2007年

5 李再金;半導(dǎo)體激光器腔面光學(xué)膜關(guān)鍵技術(shù)研究[D];中國科學(xué)院研究生院（長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所）;2010年

6 常國龍;半導(dǎo)體激光器輻射效應(yīng)及影響研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2010年

7 范賢光;脈沖注入式半導(dǎo)體激光器電—光—熱特性及其測(cè)試技術(shù)研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2010年

8 程?hào)|明;無鋁半導(dǎo)體激光器列陣及其組裝技術(shù)的研究[D];中國科學(xué)院研究生院（長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所）;2003年

9 曹軍勝;半導(dǎo)體激光器及其列陣的無損檢測(cè)技術(shù)研究[D];吉林大學(xué);2007年

10 徐強(qiáng);半導(dǎo)體激光器光束傳輸特性研究[D];西安電子科技大學(xué);2007年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前10條

1 邱忠陽;半導(dǎo)體激光器腔面鈍化的研究[D];長春理工大學(xué);2010年

2 劉元元;互注入半導(dǎo)體激光器動(dòng)態(tài)特性研究[D];西南大學(xué);2011年

3 康健斌;脈沖式半導(dǎo)體激光器驅(qū)動(dòng)源的設(shè)計(jì)[D];西安電子科技大學(xué);2011年

4 郭少華;半導(dǎo)體激光器特性參數(shù)測(cè)量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)研制[D];天津工業(yè)大學(xué);2005年

5 張毅;半導(dǎo)體激光器光混沌和同步的理論研究[D];西南師范大學(xué);2005年

6 徐雅t，

本文編號(hào)：2280954