【摘要】：針對溫度高達200℃時測井儀器與地面系統(tǒng)間通訊的可靠性與實時性問題,應用1種可顯著降低封裝熱阻的封裝技術,從系統(tǒng)硬件結(jié)構、熱仿真設計、等效熱阻計算等環(huán)節(jié)進行關鍵設計,實現(xiàn)了1種耐溫最高可達200℃的以DSP+FPGA為基本構架的高速數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)級封裝(system in package,SiP)器件,并以該數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)級封裝器件所構成的1553B總線編解碼通訊電路為硬件平臺,在不同測試溫度進行測試,結(jié)果表明,所設計的器件能很好地實現(xiàn)在高達200℃的高溫環(huán)境中的數(shù)據(jù)處理功能。
[Abstract]:Aiming at the reliability and real time problem of communication between logging tool and surface system at temperatures as high as 200 鈩，

本文編號：2244115