【摘要】：綜述了半導(dǎo)體領(lǐng)域晶圓切割技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程,介紹了刀片切割技術(shù)、傳統(tǒng)激光切割技術(shù)、新型激光切割技術(shù)及整形激光切割技術(shù)的特點(diǎn)、工作原理和優(yōu)缺點(diǎn)以及國內(nèi)外使用晶圓切割技術(shù)獲得的研究成果及其應(yīng)用前景。與刀片切割技術(shù)相比,激光切割技術(shù)具有切割質(zhì)量好、切割速度快等優(yōu)點(diǎn)。詳細(xì)介紹了以進(jìn)一步改善晶圓切割質(zhì)量和提高切割速度為目的的幾類整形激光切割技術(shù),包括微水導(dǎo)激光切割技術(shù)、隱形切割技術(shù)、多焦點(diǎn)光束切割、"線聚焦"切割、平頂光束切割和多光束切割等。隨著技術(shù)的不斷完善、切割設(shè)備的不斷成熟,整形激光切割技術(shù)在未來的晶圓切割領(lǐng)域?qū)⒕哂袕V闊的應(yīng)用前景。
[Abstract]:The development of wafer cutting technology in semiconductor field is reviewed. The characteristics of blade cutting technology, traditional laser cutting technology, new laser cutting technology and shaping laser cutting technology are introduced. Working principle, advantages and disadvantages, research results and application prospect of wafer cutting technology at home and abroad. Compared with blade cutting technology, laser cutting technology has the advantages of good cutting quality and fast cutting speed. In this paper, several kinds of plastic laser cutting technology aiming at improving the cutting quality of wafer and increasing cutting speed are introduced in detail, including micro-hydraulic laser cutting, stealth cutting, multi-focus beam cutting, "line focusing" cutting. Flat-top beam cutting and multi-beam cutting, etc. With the continuous improvement of technology and the maturity of cutting equipment, plastic laser cutting technology will have a broad application prospect in the field of wafer cutting in the future.
【作者單位】： 桂林電子科技大學(xué)廣西精密導(dǎo)航技術(shù)與應(yīng)用重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;中國科學(xué)院微電子研究所微電子設(shè)備技術(shù)研究室;中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所;清華大學(xué)精密儀器系微納制造器件與系統(tǒng)協(xié)同創(chuàng)新中心精密測試技術(shù)及儀器國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(61376083,61474031) 廣西自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(2016GXNSFDA380021) 廣西十百千人才工程資助項(xiàng)目 中國科學(xué)院裝備研制項(xiàng)目;中國科學(xué)院微電子器件與集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室資助項(xiàng)目 射頻電路與系統(tǒng)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(杭州電子科技大學(xué))資助項(xiàng)目
【分類號】：TN305.1

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前4條

1 汪旭煌;姚建華;周國斌;樓程華;楊淵思;;基于熱裂法的液晶玻璃基板激光切割技術(shù)研究[J];激光技術(shù);2011年04期

2 姜楠;;激光切割技術(shù)[J];科技傳播;2014年10期

3 喬建峰;;論激光切割技術(shù)及其在農(nóng)機(jī)制造中的應(yīng)用[J];中國新技術(shù)新產(chǎn)品;2012年18期

4 朱明珠;陳培鋒;彭偉鴻;;水松紙激光切割技術(shù)研究[J];激光雜志;2006年04期

，

本文編號：2204833