基于COMSOL Multiphysics的硅通孔信號傳輸性能分析
[Abstract]:By analyzing the physical structure of signal-ground TSV a scalable equivalent circuit model is proposed and the electrical parameters such as capacitance inductance are expressed by mathematical expression. Then, the TSV 3D model is simulated by COMSOL Multiphysics, and the results of insertion loss obtained by simulation analysis of COMSOL Multiphysics are compared with the results obtained by mathematical model. The accuracy of the established equivalent circuit model is verified. Finally, the influence of TSV radius, height and spacing on insertion loss is analyzed. The results show that the transmission performance of the signal-ground TSV interconnection becomes better with the increase of the radius and the worse with the increase of the distance and height.
【作者單位】: 湖北工程學(xué)院新技術(shù)學(xué)院;
【基金】:湖北省公安廳自主科研項(xiàng)目(hbst2014yycx03)
【分類號】:TN405
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,本文編號:2130275
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