科技水平隨著時(shí)間在永無(wú)止境的創(chuàng)新發(fā)展,電子行業(yè)在經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的發(fā)展,各型各樣的電子產(chǎn)品層出不窮,對(duì)于電子產(chǎn)品的心臟集成電路來(lái)說(shuō),其應(yīng)用越來(lái)越廣,無(wú)論是家用電器還是軍用雷達(dá),都離不開(kāi)集成芯片的控制。在不斷滿足各類(lèi)電子產(chǎn)品發(fā)展需要的同時(shí),集成電路也在不斷創(chuàng)新,集成度越來(lái)越大,功能越來(lái)越全,這對(duì)集成電路的制造商來(lái)說(shuō)挑戰(zhàn)也越來(lái)越大,為了提高競(jìng)爭(zhēng)力。集成電路制造廠商必須在產(chǎn)品性能和生產(chǎn)成本上做出提高。而在集成電路制造領(lǐng)域,生產(chǎn)成本在不斷降低,測(cè)試成本卻在不斷提高,制造商在提高產(chǎn)品性能的同時(shí),越來(lái)越重視集成電路的測(cè)試環(huán)節(jié),從而達(dá)到為公司提高競(jìng)爭(zhēng)力的目的。在集成電路生產(chǎn)過(guò)程中,經(jīng)過(guò)測(cè)試合格后的產(chǎn)品才能進(jìn)行大批量的投入市場(chǎng),為集成電路制造商帶來(lái)收益。集成電路的測(cè)試需要涵蓋集成電路的各項(xiàng)參數(shù)和各種功能。所以在測(cè)量的時(shí)候肯定會(huì)涉及到大規(guī)模的數(shù)據(jù)的采集和處理,這就要求測(cè)試系統(tǒng)能夠?qū)Ω呔鹊臄?shù)據(jù)采集和后期數(shù)據(jù)的分析能力、操控能力有著很強(qiáng)的要求,F(xiàn)在測(cè)試領(lǐng)域已經(jīng)在朝著自動(dòng)化方向發(fā)展,而自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備的數(shù)據(jù)采集精度和分析能力成為了一個(gè)瓶頸。本文的主要目的是針對(duì)這個(gè)問(wèn)題提出了一種基于LabVIEW的自動(dòng)集成電路測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。本文主要采用的方法是虛擬儀器技術(shù)來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)儀器進(jìn)行測(cè)量。虛擬儀器在進(jìn)一步提高測(cè)試自動(dòng)化程度的同時(shí),對(duì)數(shù)據(jù)的采集和分析能力進(jìn)一步加強(qiáng)了控制。主要技術(shù)創(chuàng)新在于虛擬儀器與硬件采集技術(shù)相結(jié)合。彌補(bǔ)以往測(cè)試系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)分析、操作能力的不足。本文以對(duì)存儲(chǔ)器芯片的測(cè)試來(lái)進(jìn)行測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì),所設(shè)計(jì)的測(cè)試系統(tǒng)采用Verilog HDL語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)FPGA算法測(cè)試模塊,采用LabVIEW圖形化編程來(lái)設(shè)計(jì)和編寫(xiě)控制界面程序。利用虛擬儀器技術(shù)與FPGA算法相結(jié)合來(lái)提高測(cè)試系統(tǒng)的自動(dòng)化程度。利用LabVIEW開(kāi)發(fā)系統(tǒng)提高了測(cè)試精度和數(shù)據(jù)的可分析性、可操作性。本文成功實(shí)現(xiàn)虛擬儀器與硬件采集系統(tǒng)相結(jié)合的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。虛擬儀器技術(shù)和LabVIEW都具有非常強(qiáng)大的靈活性和擴(kuò)展性。測(cè)試系統(tǒng)只需添加所需外圍硬件已經(jīng)對(duì)計(jì)算機(jī)上的程序進(jìn)行小部分修改就能滿足多數(shù)集成電路測(cè)試的要求。
【學(xué)位授予單位】:東南大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類(lèi)號(hào)】:TN407
文章目錄
摘要
Abstract
第一章 緒論
1.1 課題背景來(lái)源和研究意義
1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3 論文的主要研究目的和工作內(nèi)容
1.4 論文的組織結(jié)構(gòu)
第二章 集成電路測(cè)試技術(shù)
2.1 集成電路測(cè)試基本原理
2.2 芯片的可測(cè)性(Design for Test,簡(jiǎn)稱(chēng)DFT)
2.3 存儲(chǔ)器芯片的分類(lèi)及Mrach算法
2.3.1 儲(chǔ)器芯片
2.3.2 March算法
2.4 本章小結(jié)
第三章 測(cè)試方法的分析
3.1 測(cè)試項(xiàng)目分析
3.1.1 芯片工作環(huán)境的介紹
3.1.2 環(huán)境對(duì)芯片的影響
3.2 測(cè)試方法分析
3.2.1 對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的要求
3.2.2 系統(tǒng)電路模塊規(guī)劃
3.2.3 測(cè)試軟件系統(tǒng)規(guī)劃
3.3 本章小結(jié)
第四章 系統(tǒng)模塊及軟件控制模塊設(shè)計(jì)
4.1 系統(tǒng)模塊
4.1.1 UART
4.1.2 接口通訊協(xié)議
4.2 LabVIEW軟件系統(tǒng)
4.2.1 LabVIEW開(kāi)發(fā)環(huán)境
4.2.2 LabVIEW設(shè)計(jì)方案的論證
4.2.3 儀器驅(qū)動(dòng)模塊
4.2.4 總線協(xié)議
4.2.5 軟件系統(tǒng)操作界面的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)
4.3 本章小結(jié)
第五章 系統(tǒng)界面和硬件設(shè)計(jì)
5.1 計(jì)算機(jī)軟件主要面板介紹
5.2 系統(tǒng)功能驗(yàn)證
5.3 系統(tǒng)硬件展示
5.4 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
6.1 總結(jié)
6.2 展望
參考文獻(xiàn)
致謝
【相似文獻(xiàn)】
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