本文選題：微波光子集成 + 硅基光子��； 參考：《光通信研究》2017年03期

【摘要】：隨著微波光子技術(shù)的發(fā)展,在解決傳統(tǒng)射頻領(lǐng)域無法直接實現(xiàn)的功能方面已經(jīng)有了很大的成就,同時大大促進了光電子通信技術(shù)的發(fā)展。然而,微波光子技術(shù)仍面臨著新的挑戰(zhàn):現(xiàn)有的光通信系統(tǒng)由分立的光/電、電/光等元器件構(gòu)成,在不斷追求更高速率、更大帶寬和更強處理能力的通信系統(tǒng)的現(xiàn)狀下,要求器件和系統(tǒng)的尺寸更小、功耗更低及抗干擾能力更強。因此,通過硅基集成技術(shù)和微波光子技術(shù)的結(jié)合實現(xiàn)微波光子學(xué)系統(tǒng)芯片集成化,從而降低整個系統(tǒng)的成本、縮小尺寸、降低功耗,是微波光子學(xué)發(fā)展的必然趨勢。文章總結(jié)了微波光子集成技術(shù)和硅基光子器件的發(fā)展現(xiàn)狀,指出可調(diào)諧、可編程的硅基微波光子芯片必將成為軍事領(lǐng)域和民用方面發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。
[Abstract]:With the development of microwave photonic technology, great achievements have been made in solving the functions that can not be realized directly in the traditional RF field, and the development of optoelectronic communication technology has been greatly promoted. However, microwave photonic technology still faces new challenges: existing optical communication systems are composed of discrete optical / electrical, electrical / optical components, and are constantly pursuing higher rates, wider bandwidth and stronger processing power. The device and system are required to be smaller in size, lower in power consumption and stronger in anti-jamming capability. Therefore, it is the inevitable trend of microwave photonics to realize the integration of microwave photonics system chip through the combination of silicon-based integrated technology and microwave photonic technology, thus reducing the cost, size and power consumption of the whole system. This paper summarizes the development of microwave photonic integration technology and silicon based photonic devices, and points out that the tunable and programmable silicon based microwave photonic chips will become the key technologies in the military and civil fields.
【作者單位】： 北京郵電大學(xué)電子工程學(xué)院;武漢電信器件有限公司;
【基金】：國家“八六三”計劃資助項目(2015AA016901)
【分類號】：TN491

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本文編號：2092884