本文選題：粘附力 + 光刻膠　； 參考：《液晶與顯示》2017年03期

【摘要】：本文對影響LTPS工藝中光刻膠和襯底間粘附力的4個因素進(jìn)行了實驗及理論分析。經(jīng)實驗發(fā)現(xiàn):襯底的材質(zhì)和粗糙度以及光刻膠中分子量的分布是影響光刻膠和襯底粘附力的最重要的兩個因素。在改善粘附力方面HMDS對于電負(fù)性較強(qiáng)的金屬襯底和光刻膠的粘附力有較好的改善效果,對于SiNX、A-Si及P-Si襯底改善效果明顯,且無差異,對于ITO沒有改善。光刻膠涂布后適當(dāng)延長烘烤時間也可以有效改善光刻膠和襯底的粘附力。
[Abstract]:In this paper, four factors affecting the adhesion between photoresist and substrate in LTPS process are studied. It is found that the material and roughness of the substrate and the molecular weight distribution in the photoresist are the two most important factors affecting the adhesion between the photoresist and the substrate. In the aspect of improving adhesion force, HMDS has a better effect on the adhesion of metal substrate and photoresist with strong electronegativity, but it has no difference on SiNX A-Si and P-Si substrates, but no improvement on ITO. The adhesive force of photoresist and substrate can be improved by prolonging baking time after photoresist coating.
【作者單位】： 鄂爾多斯市源盛光電有限責(zé)任公司;京東方科技集團(tuán)股份有限責(zé)任公司;
【分類號】：TN305.7

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本文編號：2085979