本文選題：IGBT模塊 + 結(jié)殼熱阻�。� 參考：《電氣傳動》2017年06期

【摘要】：熱阻是評價(jià)IGBT可靠性的重要指標(biāo)。尋找簡便高精度的測量方法對IGBT熱阻進(jìn)行測試具有十分重要的意義。根據(jù)JESD51—14中的瞬態(tài)熱阻抗定義式,提出了一種可以快速、準(zhǔn)確計(jì)算IGBT模塊結(jié)殼熱阻的方法。建立了根據(jù)不同散熱系數(shù)下模塊結(jié)溫變化曲線的分離點(diǎn)求解模塊結(jié)殼熱阻的計(jì)算模型,制定了試驗(yàn)求解具體步驟。對所提出的方法和所設(shè)計(jì)的計(jì)算模型進(jìn)行仿真研究和試驗(yàn)研究,并在實(shí)驗(yàn)室條件下驗(yàn)證了其可行性。
[Abstract]:Thermal resistance is an important index to evaluate the reliability of IGBT. It is very important to find a simple and accurate measuring method for measuring the thermal resistance of IGBT. Based on the definition of transient thermal impedance in JESD 51-14, a fast and accurate method for calculating the thermal resistance of IGBT modules is presented. The calculation model of module shell thermal resistance is established according to the separation point of module junction temperature change curve under different heat dissipation coefficient, and the concrete steps of experimental solution are worked out. The proposed method and the designed computational model are simulated and tested, and the feasibility of the proposed method is verified in the laboratory.
【作者單位】： 河北工業(yè)大學(xué)電氣工程學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金(51377044) 河北省科技支撐計(jì)劃(13214303D,14214503D)
【分類號】：TN322.8

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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本文編號：2080370