本文選題：S參數(shù) + 去嵌入　； 參考：《微電子學(xué)》2017年02期

【摘要】：生產(chǎn)測(cè)試中通常使用網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行射頻集成電路(RF IC)S參數(shù)測(cè)量。一些表貼封裝元器件不能直接與網(wǎng)絡(luò)分析儀連接,通常使用含夾具的測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行連接測(cè)試。在無(wú)法提供有效校準(zhǔn)件的情況下,提出了利用測(cè)試系統(tǒng)建模結(jié)合去嵌入的方法,解決了RF IC批量測(cè)試中的S參數(shù)測(cè)試問(wèn)題,并進(jìn)行了對(duì)比驗(yàn)證。
[Abstract]:The network analyzer is usually used to measure the S parameters of RF IC in production test. Some table-mount packaging components can not be directly connected to the network analyzer, usually using a fixture test system for connection testing. Under the condition that the effective calibrator can not be provided, a method of using test system modeling combined with de-embedding is proposed to solve the problem of S parameter testing in RF IC batch testing, and the results are compared and verified.
【作者單位】： 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所;
【分類(lèi)號(hào)】：TN407

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本文編號(hào)：2069157