本文選題：缺陷識(shí)別 + X射線BGA焊點(diǎn)圖像�。� 參考：《沈陽大學(xué)》2016年碩士論文

【摘要】：BGA封裝是一種高集成度的現(xiàn)代集成電路器件封裝方式,BGA封裝器件的發(fā)展直接推動(dòng)了芯片焊接技術(shù)的發(fā)展。但因?yàn)樾酒瑑?nèi)部焊點(diǎn)不可見并且焊點(diǎn)越來越小,焊接方式也越來越精密,造成了焊接缺陷增加的同時(shí)其檢測(cè)技術(shù)也成為工業(yè)生產(chǎn)中的難題。然而在國(guó)內(nèi)企業(yè)中,主要采用人工視覺檢測(cè)的方法對(duì)BGA焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行檢測(cè),這大大增加了檢測(cè)的不可靠度。因此如何提高BGA焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)的效率和準(zhǔn)確性,以及提高檢測(cè)效率和改善電子產(chǎn)品質(zhì)量有著非常重要的研究?jī)r(jià)值和現(xiàn)實(shí)意義。本文重點(diǎn)完成以下工作:分析了BGA焊點(diǎn)的成像特點(diǎn)以及常用降噪方法對(duì)BGA焊點(diǎn)圖像降噪時(shí)不佳現(xiàn)象的原因,并研究了PM模型在BGA焊點(diǎn)圖像降噪的適用性;提出了以連通區(qū)域面積均值為閾值的新分割算法。主要研究了常用的閾值法并分析了它們分割不準(zhǔn)確的原因,提出了以獨(dú)立連通區(qū)域的面積均值為閾值然后用數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)平滑焊點(diǎn)邊緣的新分割算法,不僅有效濾除線橋等干擾,而且使用此閾值結(jié)合經(jīng)驗(yàn)來識(shí)別并濾除焊橋缺陷,統(tǒng)計(jì)出連通區(qū)域面積;對(duì)BGA焊點(diǎn)圖像做直方圖均衡化,分析了增強(qiáng)不明顯的原因,提出了對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)區(qū)域使用直方圖均衡化單獨(dú)增強(qiáng),有效實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)區(qū)域與氣泡區(qū)域具有明顯的亮度區(qū)別;改進(jìn)了梯度方向性濾波器。基于氣泡區(qū)域?qū)Ρ榷鹊�、大小不同、位置隨機(jī)等特點(diǎn),設(shè)計(jì)了一種新的梯度方向性濾波器,成功濾除了非氣泡區(qū)域;生成氣泡區(qū)域的blob圖從而提取出氣泡部分,判斷所有氣泡的有效性,確定出有效氣泡并統(tǒng)計(jì)其面積,然后計(jì)算出有效氣泡占所在焊點(diǎn)的比值,再參照IPC標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)要求對(duì)BGA焊點(diǎn)中的氣泡缺陷進(jìn)行缺陷識(shí)別。
[Abstract]:BGA packaging is a highly integrated and modern integrated circuit device packaging method. The development of BGA packaging device directly promotes the development of chip welding technology. However, the internal solder joint is invisible and the solder joint is becoming smaller and smaller, and the welding method is becoming more and more precise, which results in the increase of welding defects and its detection technology has become a difficult problem in industrial production. However, in domestic enterprises, manual visual inspection is mainly used to detect BGA solder joint defects, which greatly increases the reliability of detection. Therefore, how to improve the efficiency and accuracy of BGA solder joint defect detection, as well as improve the detection efficiency and improve the quality of electronic products has a very important research value and practical significance. The main work of this paper is as follows: the imaging characteristics of BGA solder joint and the causes of the poor noise reduction of BGA solder joint image by common noise reduction methods are analyzed, and the applicability of PM model in BGA solder joint image denoising is studied. A new segmentation algorithm based on the mean area of connected region is proposed. This paper mainly studies the commonly used threshold method and analyzes the reason why the segmentation is inaccurate. A new segmentation algorithm, which takes the area mean of the independent connected region as the threshold value and smoothes the solder joint edge with mathematical morphology, is proposed, which not only effectively filters the interference such as the wire bridge, but also the edge of the solder joint. Using this threshold and experience to identify and filter the defects of the welding bridge, the area of the connected area is calculated, and the BGA solder joint image is equalized by histogram, and the reason of the enhancement is analyzed. Using histogram equalization to each solder joint area is proposed to realize the obvious brightness difference between the solder joint region and the bubble area effectively and the gradient directional filter is improved. Based on the characteristics of low contrast, different size and random position of bubble region, a new gradient directional filter is designed to filter the non-bubble region successfully, and the bubble part is extracted by generating the blob diagram of bubble region. The validity of all bubbles is judged, the effective bubble is determined and its area is counted, then the ratio of the effective bubble to the solder joint is calculated, and then the bubble defect in BGA solder joint is identified according to the IPC standard combined with the actual production requirements.
【學(xué)位授予單位】：沈陽大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TN405

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本文編號(hào)：2042121