本文選題：Dialog + SoC　； 參考：《單片機與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用》2016年11期

【摘要】：正Dialog半導(dǎo)體公司推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond DA14681,可用于可穿戴設(shè)備、智能家居以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一,DA14681對性能和電源效率進行了智能地平衡,在需要的時候能夠從其ARM Cortex-MO處理器提供高達96 MHz的高處理性能,并在不需要的時候節(jié)省電能,待機功耗低于1μA。這使其非常適用于管理多侍感器陣列,保持始終開啟的傳感功能。
[Abstract]:Dialog Semiconductor has launched the world's most integrated single-chip solution for rechargeable devices, Smart Bond DA14681, for wearable devices, smart homes and other emerging IoT devices. As one of the Dialog SmartBond products, the DA14681 intelligently balances the performance and power efficiency. It can provide high processing performance up to 96MHz from its arm Cortex-MO processor when needed, and save power when not needed. The standby power consumption is less than 1 渭 A. This makes it very suitable for managing multi-sensor arrays, keeping the sensing function on all the time.
【分類號】：TN47;TN925

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3 本刊通訊員;;Dialog半導(dǎo)體公司與TSMC攜手開發(fā)最先進BCD工藝[J];電子與封裝;2010年03期

4 ;[J];;年期

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本文編號：2023742