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電路板激光釬焊系統(tǒng)

發(fā)布時(shí)間:2018-06-13 22:31

  本文選題:電路板 + 激光釬焊 ; 參考:《焊接》2017年01期


【摘要】:采用激光作為熱源對(duì)電路板端子進(jìn)行焊接,在激光聚焦頭與電路板之間添加自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu),對(duì)電路板焊盤處進(jìn)行自動(dòng)送絲處理。闡述了設(shè)備總體結(jié)構(gòu)、自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)、釬焊工藝流程及實(shí)際焊接效果。其中,釬焊工藝流程包括電路板預(yù)熱處理、自動(dòng)送絲、錫絲形成液滴、錫滴冷卻和形成釬焊接頭的過程;重點(diǎn)比較研究了預(yù)熱和非預(yù)熱處理的釬焊效果。結(jié)果表明,經(jīng)預(yù)熱處理焊錫液滴剛好覆蓋焊盤,焊點(diǎn)圓滑飽滿,無(wú)明顯缺口,無(wú)脫落現(xiàn)象,效果更好。
[Abstract]:The laser is used as the heat source to weld the circuit board terminal, and the automatic wire feeding mechanism is added between the laser focus head and the circuit board, and the automatic wire feeding treatment is carried out on the spot of the circuit board. The overall structure of the equipment, automatic wire feeding mechanism, brazing process and actual welding effect are described. The brazing process includes preheating of circuit board, automatic wire feeding, droplet formation of tin wire, cooling of tin droplet and formation of brazing joint. The results show that the solder droplet is just covered with the pad after preheating, the solder joint is smooth and full, there is no obvious gap, no shedding, and the effect is better.
【作者單位】: 河南職業(yè)技術(shù)學(xué)院;
【分類號(hào)】:TN41;TG454

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本文編號(hào):2015736

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